关于1Q26-2Q26业绩与订单情况
Q：公司年报和一季报显示经营现金流状况非常好，第四季度比第一季度增加了20多亿，从财务角度看第二季度已到爆发点。业务上客户和产品也有许多变化。请问第二季度关键产品的进度如何？

A：目前来讲，我们所有客户订单全年都是排满的。现在所有AI配套服务器上的产品都很火爆，没有PCB的话服务器是装不出来的。整个全年来讲，到明年2027年，订单都是不愁的。除了大客户以外，我们其他几家ASIC的客户都开始量产，到下半年乃至明年，ASIC的量应该也比较大。

Q：GTC上展示了Ruby、VR Ruby里的meta plan等产品，目前英伟达及ASIC厂商有LPU大配套的趋势，资本市场对LPU配比讨论较热。相应的产品会在第二季度有相对不错的铺货、导入和体现吗？

A：LPU现在正在打样中。后续需求应该很大，而且PCB的层数也比较高。可以把LPU看作是相当于GB300的架构，包含交换机与加速模块，ASIC到明年也类似。交换机的板子厚度、成熟度要求更高，这些都是极度消耗产能的。我们是24小时满产，这些产品一上来产能根本不够。现在很多产品需要多次压合，最少压合3次，原来22层压一次就好，现在到了Ruby这一代和ASIC的下一代，都是N加N、N加M的压合方式，用量很大，也很值钱。到今年下半年，关键就看谁家有产能了。LPO是刚需。

Q：第二季度像Midplane这类产品，对公司的边际拉动大吗？

A：现在我们是按照客户的要求在生产。

Q：所以Midplane已经开始起量了？

A：对，已经开始了。

关于ASIC客户与客户结构

Q：我们ASIC的几个客户，从打样到量产的节奏是怎样的？大客户现在单一占比较高，未来是否会通过导入更多ASIC客户来平衡单一客户的财务风险？理想中大客户的占比是什么比重？

A：我们现在的原则是大客户的需求优先保障，这么多年来都是按照他的指引来匹配产能，包括高多层、高阶HDI等产品的布局。另外，目前的几家ASIC客户，到明年在AI产品领域，这几家加起来的额度会跟大客户基本上各占一半。我们现在录入了3家ASIC客户，这3家合计在整个AI产品的营收占比将达到50%。

Q：这些ASIC客户还是以高多层为主吗？没有用到高阶HDI？

A：明年都是高多层，2027年才会用到高阶HDI。

Q：他们的毛利、净利水平与大客户相近吗？

A：北美客户的产品因为材料、设计工艺都比较难，从明年的规划来看，营收层面会和大客户差不多。

关于产能规划与扩产

Q：完全达产后，公司明年的预计产能是多少？

A：明年的产能，我们原有园区700-800亿的产能规模，加上泰国的产能接近千亿，今年和明年我们将把1200亿产值的所有产能全部布局完毕。

Q：今明两年的订单都不缺吗？

A：不缺。现在到今年下半年以后，所有的大客户都在开会，都在要货、谈合作，连一个钻嘴都在关心能不能供得上。

Q：上游材料如何保供？大家都在抢购布、薄膜等材料。

A：我们还好，因为我们服务的都是全球最头部的客户。一方面，终端客户和材料厂商与我们处于同一方向，他们会给我们承诺和保障；另一方面，目前供应我们材料和设备的厂商，我们都是他们最大的买家，所以从两个维度来看，他们都会优先保障我们的供应。

Q：M-SAP这一块的未来发展规划如何？目前需求很火爆。

A：我们现在M-SAP车间刚建成就已满产，1.6T的光模块开始爆发，产能完全不够。预计6月份从隔壁华立包装地块入手，保证金已交，下下周挂牌，设计完成后即可打桩。扩产周期很快，6个月就能投产。下一代光模块全部是1.6T，肯定要占整个光模块的一大半，这个产能不是谁都有的，而且很多厂家的良率都不理想。

Q：我们的良率做到多少？

A：我们良率很好，因为设备是最好的，大约能达到70%-80%。

Q：PCB厂的竞争力体现在设备上，比如欧姆龙、斯摩尔、三菱等设备。有好设备才能稳定品质，良率差异能有多大？

A：差异很大。1.6T光模块的PCB，很多厂家良率不高，相差二三十个甚至四十个百分点的情况都有。

Q：M-SAP这块的利润率、毛利、净利与HDI相比如何？

A：M-SAP的利润肯定更好，因为我们做的光模块使用的是高可靠性材料，全部采用铜箔压合增值，目前使用的是三井的铜箔。

Q：国内有没有厂家能生产类似的铜箔？

A：国内目前还在送样阶段，我们正在测试德芙的产品，他们应该两三天内就能送样。但为了确保品质合格率，肯定还是先使用成熟的进口产品。而且我们的终端客户会直接给材料厂商承诺，所以2028年的供应是水到渠成的，因为2027年已经锁定。

关于产品定价与成本传导

Q：上游材料如布、铜箔等价格都在上涨，我们会向英伟达等AI客户涨价吗？

A：目前AI产品都可以按照新的材料价格来核算新项目，已经顺利推进。关于涨价，我们更多是基于高端产品的技术方案和整体成本与客户合作。高端产品本身材料成本、工艺成本就高，前期研发投入也很大。短期材料波动，材料商不会跟我们谈涨价，我们也不会轻易向客户提涨价。更多的是通过深度合作，在新订单和新一代产品上体现真实的成本变化，甚至可能超越成本变化来体现价值。

关于新产品（Ruby、GB300等）的价值量与工艺

Q：像Ruby、Meteor这些新产品，面积更加紧凑，单板的价值量大致如何？是否有概念，比如板子变小但价值量是原来的两三倍？

A：价值量肯定是上升的，这由工艺、密度和难度决定。判断一块PCB是否高技术、高品质，要看孔径、密度，以及特殊工艺（如空背砖用的镭射工艺），还有材料（如高速材料、M8、M9材料，以及金、银等特殊材料），成本自然会很高。而且高端材料是材料商获利最高的产品，他们的产能也会向高端聚集，低端材料因为常年获利不多，现在出现一点涨价反弹也很正常。

可以参考Ruby和GB300的价值量对比。首先是需求量，Ruby在GB300基础上必然翻倍以上，可以从台积电到工业富联的产能规划来推算今年Ruby开始生产的机柜数量。其次，黄仁勋说2027年已经接到1万亿美金的订单，这里面还未考虑LPO，只是Ruby和Ruby 2000。因此大客户都围绕着这1万亿美金订单的产能反复核算。今天早晨我开了一天会，他们还在盘点我们的设备，月底在台湾还要专门召开一个会议，由介生亲自召集，就是先核算完我们的产能，再考虑从别处补充多少。因为很多厂家没有提前准备到这个程度，而我们提前3年就做了准备，比如3次压合、4次电镀，并且要达到35:1的比例。我们现在有40:1的电镀线，产品现在都要求30:1的电镀才能满足，四次电镀比原来一次、两次电镀的产能消耗大得多，生产速度也会慢很多。

关于材料升级（M9、布材、钻嘴等）

Q：我们哪代产品确定使用M9？客户确定用科布的材料吗？有可能用二代布吗？

A：现在就要上M9，客户确定用科布的材料，二代布不行。增加背板肯定需要修补，对钻嘴的要求很高，石英材质很硬，需要分多刀钻孔，钻嘴的需求量会变得非常大。原来消费电子3片一叠，一把刀可以钻两千个孔，现在AI产品的钻嘴不仅数量要增加，还需要钻石涂层和超长径的针。

Q：目前我们使用的最好的钻嘴供应商是哪几家？

A：我们现在所有AI类产品使用的钻嘴，全部要求直营的卢炳产品。日本的铀能基本没有产能，主要还是卢炳在做。因为做厚板的只有我们这里量比较大，我们要求他们优先保障我们的供应，目前他们的供货排序是最好的。荆州的产能也算我们产能的一部分，他们的设备很多，能满足我们的需求。

Q：从设备来看，进口设备多的厂家更有优势，对吗？原来进口设备可能用于消费类产品，现在AI需求量大、价值量高，就会调整来做AI产品。

A：对。AI产品的价值量比消费类高很多倍，原来消费类PCB平均单价约1000元，现在AI类能达到几万元，这也是量价齐升。谁的优势大，一看钻嘴质量过硬，二看设备，老牌国有企业和日本的右轮在这方面有优势。接下来下半年到后年，产能为王的趋势会很明显，我们扩产的规模是其他几家之和，看设备数量和资本开支就能知道。再过3个月你来看，厂房10的所有设备将全部装齐；6个月后厂房10的设备全部装完，这两栋厂房里将安装240台压机，而盛虹发展了几十年整个压机加起来才160台。我们的40:1电镀线有60多条，全是大型线，以后都会实现全自动。

关于新技术（call up、正交技术）

Q：新技术，call up和正交，我们的进展如何？

A：call up我们从研发角度走在前列，还增加了制球、压平等工艺。这次GTC大会上黄仁勋讲过相关技术，大客户已经确定要上call up。我们3月份专程去美国开了一两天会，快速建立通路来推进。做这个产品首先要具备高阶HDI的制程能力，70%-80%是高阶HDI工艺，30%是M35工艺，需要两者结合。没有高阶HBM的经验和产能根本做不了，而且价格会提升很多，接近半导体的生产要求，需要无尘洁净室，现在做普通SAP的厂家完全做不了。

正交技术推进很快，100多层基本定型，今年第四季度会有进展，厂房10就是用来生产正交相关产品的。明年2-3月将正式上线，单位面积的价值量会大幅提升。虽然生产难度增加、周期延长，但只要有产能就能释放产值。而且不在大客户供应链体系里的厂家，根本没机会拿到这个订单。

关于钻针技术细节与断针率

Q：上了Ruby这类产品以后，高长径比（如40、50）的长刃钻针会达到什么水平？一个孔是分几根针钻吗？45型的长刃钻针大概会占到多少比例？

A：长刃钻针的使用和板子厚度有关，厚板都要用长刃钻针，一次性钻透，不是分段钻。现在厚板分三段钻，用三把刀，刃长基本一致，超长的那根针至少占到一半以上，因为它寿命较短。前面的针主要解决6毫米刃长阶段的钻孔，剩下的交给超长段的针，这样不容易断针。目前已有12层的认证，未来大量出货会在6毫米刃长规格，6毫米以上的要占到一半。

Q：如果是新品或Ultra这一代产品，未来最长的针会用到什么规格？会使用国产的吗？

A：正常应该是50毫米，现在是40毫米。研发的刀最长有12厘米，通常用6或8厘米，12厘米的可能要到Ultra才会使用。

Q：纯金的钻头或者复合材料的钻头可行吗？我去四方达看过他们的产品。

A：金刚石钻头不现实，因为金刚石太脆，韧性不好容易断，而且金刚石和钨钢也不好焊接，都是外面小作坊做的。四方达听都没听说过，可能是讲故事的。目前市场上都是金刚石涂层的钨钢钻头，能解决现阶段的需求。

Q：CVD（化学气相沉积）的钻针我们会考虑吗？

A：现在还不会考虑，因为M9的需求都还没满足，更不用说M10了。而且P5的铜箔现在P3、P4都供应不过来，根本没有产能生产P5的铜箔。

Q：我们对钻针的断针率有什么要求？荆州目前能做到什么水平？行业内做得比较好的是多少？

A：断针原则上是不允许的，因为断针后板子可能就报废了，报废成本由我们承担，所以做好这一点不容易。具体的断针率数据现在还不能讲，因为尚未公开，我们只讲黄仁勋讲过的内容。

关于COOP技术、LPU板材料等

Q：刚才提到的COOP技术，是在Ruby Ultra里开始使用吗？明年二三月份开始？是整个产品都用吗？之前说的良率问题如翘曲现在彻底解决了吗？价值量会是目前的几倍以上？

A：对，明年二三月份开始在Ruby Ultra里全部使用COOP技术。良率问题对我们来讲现在已经OK了。价值量确实非常贵，不是一般的贵。但大客户一代产品定型后就不会改了，就像苹果手机一样，研发一代出来再难都要做，所以肯定会大规模使用。

Q：LPU的板子也是用Q布吗？会用二代布吗？

A：LPU的板子是高多层板，不是HDI，也会用到相应的高端布材，暂时用不上Q5。

关于荆州扩产与整体量价齐升趋势

Q：我们对荆州那边的扩产有什么规划？

A：荆州的设备全部可以生产长刃钻针，原来他们大部分做消费类产品，现在我们的需求很大，他们那几百台机器根本不够。我已经给他们的大董事长打电话，让他们赶紧扩产。国企审批慢，但现在设备厂商看谁抢得多。他们有接近400台相关设备，其他家可能只有百十来台。我们现在已经把今年、明年的所有长刃钻针需求都下了长单，他们可以减少消费类产品的生产，把产能全部切换给我们，就像我们之前把HDI产能从消费电子切换给大客户一样。

整体来看就是量价齐升。比如Ruby的需求量比GB300时增加了两倍以上，价值量肯定也要往两倍以上走。到了Ruby Ultra可能还不止，因为里面有更多高端工艺。未来就没有传统的Server和交换机了，都组合在一起叫AI服务器，无论是推理还是训练，都是算存一体的架构，里面所有东西集成在一个机构上，材料也会不断升级，从原来的M6、M7上升到M7、M8、M9，所以产能会越来越紧张。就像苹果爆发的那十几年，天天缺产能，苹果都自己下场买设备，AI领域今年下半年到明年就会是这个样子。

关于英伟达产品备货与短期业绩

Q：英伟达自己大约在第三季度准备开始出货Veri Silicon相关产品，像迈瑞鲁比这种第三季度开始出货，那么我们理论上备货应该在第二季度。相关产品对第二季度的拉动大吗？

A：这个就不多讲了。我们现在订单全线是满的，短期的业绩不用过多关注。目前我们高阶HBM和HBM2的产能，原来大家觉得我们产能小，现在我们是全球第一名。你可以算一下，我们去年的产值跟很多厂家差不多，今年扩了这么多设备，其他家可能没装这么多，而且他们原来的客户还要维系，很多还没转到AI上来。要转到AI领域，没有一年半的时间是不行的。

Q：也就是说他们之前对AI的信仰还不够？

A：对。找客户也是一样，比如谷歌，我们花了两年时间才建立合作，他们要看到你能做好产品才会相信你。马斯克、23这些客户也都是这样。在硅谷没有秘密，你做得越来越大、占比越来越高的时候才会有口碑，突然来一个人说能做这做那是没用的。就像我们选择材料供应商一样，不是随便哪家说能做我们就敢用的。

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