PCB厂家们4月可能会集中和终端客户如英伟达，谷歌申请涨价。
Q布被要求大规模囤货。
结合之前胜宏口径说HDI M9和M8混压，配合LPU。Q布，HVLP4铜箔需求下半年应该会增加。
两个持续涨价的良性信号：
1）产业链极低库存： 电子布厂家-CCL链条上都几乎空库，大厂7628库存仅4-5天，同时下游CCL厂家手上也没有电子布库存；
2）CCL强稼动率： 大厂目前订单量在1-1.5个月，连续7、8个月保持强接单能力，没有看到稼动率的走弱；
核心增量是电子布库存持续低位。今年以来，普通布价格持续上涨4轮，但价格越涨库存月底。年初行业库存半个月左右，近期已下降至5天以内。织布机短缺情况仍在继续，织布机订购交付周期已排到2030年。此情况预计短期难以缓解。
时点业绩与Q1业绩均积极。当前成本稳定，中国巨石提价后玻纤粗纱吨净利1000元/吨，电子布净利2.5元/米，时点业绩年化63亿左右。按照电子布1.8元/米净利，粗纱950元/米净利测算，Q1业绩预期在12亿左右。国际复材、中材科技、宏和科技一季度特种布快速放量，贡献核心增量。
中国巨石特种布验证仍然在持续推进。近期市场传言台耀通过认证等并不真实，但我们仍然对公司特种布进展积极乐观。特种布市场空间足够大，中国巨石的验证进度，并不阻碍行业景气的持续。
重点关注：中国巨石 是普通布绝对龙头，最大程度受益于普通布提价，特种布或突破在即；国际复材 二代布当前销量规模最大，CTE布刚刚通过验证弹性较大，织布机与金属储备较为充足；中材科技 是综合供应商，在一代布、二代布、Q布、lowCTE布上具备综合竞争力；宏和科技 是lowCTE布龙头，技术实力与产能规模领先。建滔积层板 在普通布具备较强竞争力，特种布有望实现突破。
CCL专家要点更新，订单爆满，CCL全产业链受益
M7/M8下游加单情况和订单情况:
(一) 英伟达、亚马逊、谷歌都在大量下单。英伟达GB300在放量、同时开始生产和批量Rubin；亚马逊T3已经开始批量走货；谷歌V7在批量下单，已经进入AI服务器建设的高峰期。单月订单英伟达价值量合计10多亿元；亚马逊+谷歌合计8-9亿元价值量。
(二) CCL份额：英伟达主要是斗山、生益、台光（50%、30%、20%）；亚马逊是台光台耀（80%、20%）；谷歌是台光和松下（各50%左右）。
(三) Spacex：也在锁CCL，主要是台光。
(四) Rubin：6-7月份大批量交货，目前在逐步量产。单月需求80-100万张，全都是二代布以上（M8、M9），目前已开始拉货。100万张对应300-400万米二代布单月。
(五) LPU：预计三季度批量出货。
(六) V8：预计四季度拉货。
(七) 行业需求：AI相关都是M7及以上，M7/M8出货量很多。行业M7/M8/M9单月约200万张，到H2预计300万张。M7用量逐步减少，转向M8二代布。
(八)谷歌和亚马逊对国产CCL有一定排斥，台光能保证的情况下会优先台光。
行业涨价谈价情况：
上游最紧缺的是玻璃布>铜箔>树脂。
电子布：谈价最频繁。两个月调价一次。
铜箔：目前一个季度调价一次。
CCL厂对原材料涨价的传导：M6/M7/M8基本100%传导，没有受损，甚至还有溢价。PCB厂竞争格局更激烈。只有大型PCB厂在向下传导。Rubin等新项目会新谈价，基本都传导，老项目没有全部传导。
树脂后续可能会用化学法（M8/M9/M10），相比M7的普通材料有价值量有望增长到10%。目前渗透率30-40%，未来会逐渐提到100%。预计26H2随着Rubin量产，渗透率会提升到50-60%。
电子布涨价情况：
二代布：年初至今涨价10%，预计二季度拉货后还会涨价。预计26年二代布行业出货量峰值500万米/月，全年合计5000万米左右。
CTE布：目前行业300万米/月需求。
一代二代布目前供应缺口10-20%。Q布的使用会持续加大供给缺口。预计27H2才有比较大的产能投放缓解，26年还会有两次甚至以上玻璃布涨价且每次涨幅8-10%。
国内高端CCL的放量：
S腾、寒武纪出货较多，CCL需求国外10%体量。主要是M7，逐步有M8，目前国内行业需求10万张+板/月。预计H2继续稳步增长，M8逐步升级增长，国内M8一代布为主，也有二代布。M8供应商目前主要是生益和华正。
Rubin Ultra正交背板：
进展：目前还在认证，预计三四季度会确定方案，27Q3开始量产。
方案：结构在持续变化，整体是三种板子，交换背板+中板+计算板模式。
继续关注：中国巨石/中材科技
电子铜箔供需、技术演进最新进展
AI服务器用HVLP铜箔技术：AI服务器等级铜箔分为HVLP1-5。英伟达前几代服务器用HVLP3，目前部分产品小量产HVLP4，HVLP5处于打样阶段。国内厂商主要生产HVLP1-2，HVLP3量产困难，HVLP4-5尚未突破；海外厂商以HVLP3-5为主。
认证进展：三井HVLP4小批量供货，2026H 2预计大批量供货，主要供应英特尔的超高多层服务器MLB板子，AMD、亚马逊暂未使用。 国内CCL厂商中，生益科技进度稍快；头部CCL厂商（如台光电、斗山）已推进HVLP4认证。国内厂商多集中在HVLP3或更低等级。
三井铜箔产能与产品結構：1)产能，三井的AI服务器用HVLP铜箔全部由台湾工厂出货，当前产能450吨/月，未来HVLP产能将继续增加；日本工厂载体铜箔产能2000K平方米/月，马来西亚工厂2400K平方米/月，产能受设备调试等每月略有变化。2）产品结构：三井已停止接收普通铜箔（HTE、RTF）订单，计划将所有产能转移至HVLP系列铜箔，目前处于转换阶段。供货最多的是HVLP3，HVLP4小批量供货中。
加工费：1）加工费：HVLP3（12μm）加工费约30美金，HVLP4比HVLP3高1-2美金。HVLP1（18μm起）加工费约15美金，HVLP2（12μm）约27美金，仅供应CCL厂。RTF1（12μm）加工费约13美金，国内RTF铜箔价格仅为该价格的70%-75%。HVLP系列加工费较普通铜箔高3-4倍。
涨价：2025年HVLP铜箔涨价2美金，2026年预计可能再涨价。结算方式以上个月LME平均价为主，不同客户略有差异。
竞争格局：HVLP4目前仅三井可批量供货，国内厂商仍聚焦HVLP3，未来竞争力取决于其研发速度。
需求驱动：AI行业需求旺盛，台湾工厂HVLP铜箔已爆单；光模块需求也推动铜箔需求增长。汽车板块对铜箔需求以普通HTE、RTF为主，新能源汽车载板需求增长但不使用HVLP系列，与AI需求无明显挤出效应。

铜箔切换：锂电铜箔与电子铜箔本质可切换，但需添加表处环节设备，切换难度主要在表处工艺。


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