OCS专家交流更新20260412：

1）目前CSP大厂对于OCS的接受度较高，可以有效降低数据中心能量损耗，也不用像CPO一样被NV强绑定，目前多方在积极推动OCS的落地应用；

2）#目前主流方案包括MEMS、液晶、压电陶瓷，光波导方案技术上还存在难度，大端口落地的时间还需要3~5年；

3）MEMS方案当前份额最高，超过一半以上，#而今年谷歌加大了压电陶瓷方案的份额，主要是该方案在切换速度上有比较明显的优势，谷歌会重点推进该方案的降本。

赛英电子（920181）：核心产品陶瓷管壳可用于压电陶瓷


公司的核心稀缺性：功率半导体陶瓷封装领域的隐形冠军



1. 市场地位稀缺：国内绝对龙头，全球重要参与者


◦ 公司是北交所“功率半导体部件第一股”，也是国内功率半导体陶瓷封装领域的标杆企业。


◦ 在核心产品陶瓷管壳的细分领域，其全球及国内市场占有率分别达到约30.0%和32.6%，处于行业领先地位。这种市场集中度在制造业中非常罕见。


2. 技术标准稀缺：行业规则制定者


◦ 公司作为第一起草单位，主导制定了《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》的行业标准（SJ/T11972-2025）。能够制定行业标准，意味着其技术路线和产品规范得到了行业的广泛认可，具备极强的技术话语权。


3. 客户壁垒稀缺：深度绑定全球龙头，替换成本极高


◦ 公司已与英飞凌、日立能源、中车时代、斯达半导、宏微科技等国内外功率半导体龙头企业建立了长期、稳定的合作关系。


◦ 功率半导体器件认证周期长（通常2-3年），可靠性要求极高。一旦进入供应链，客户粘性极强，替换成本巨大。这构成了坚实的护城河。


4. 产业趋势稀缺：卡位新能源与算力革命双重赛道


◦ 公司的两大产品线——陶瓷管壳和封装散热基板，核心下游是新能源汽车、新能源发电、特高压、智算中心/轨道交通。这些都是未来十年确定性最高的成长赛道。


◦ 特别是“封装散热基板”业务，受益于新能源汽车和智算中心需求爆发，已从2022年占比32%快速提升至2024年的58%，成为公司第一大增长引擎。


总结：赛英电子的投资价值，首先在于其作为功率半导体关键部件国产化龙头的确定性和高成长性。其与CPO的关联，则为其打开了第二增长曲线的想象空间。在当前高端陶瓷基板（尤其是CPO用DPC/TFC基板）由日本厂商主导的背景下，赛英电子凭借其深厚的陶瓷工艺底蕴，是国内最有潜力实现该领域国产突破的厂商之一。这种 “高确定性基本盘 + 高弹性潜在赛道” 的组合，构成了其独特的稀缺性。


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