HVLP5+ 价格（DIGITIMES 台湾电子时报 原文引用）

引用信源：DIGITIMES 台湾电子时报（台湾权威电子产业媒体）

发布日期：2026年3月20日 14:17（台湾时间）

报道标题：AI伺服器銅箔缺口擴大，HVLP5+長約價上看100~110萬人民幣/噸，Q2啟動執行

原文引用（繁体，一字未改）：

隨NVIDIA GTC 2026（3/17）確認Rubin、GB300系列AI運算晶片量產時程，HVLP5+（Rq≦0.2μm）超高平滑銅箔成為唯一指定材料，全球供給缺口進一步擴大。台灣上游銅箔與CCL鏈指出，台光電（2383）與隆揚電子已完成HVLP5+長約簽訂，2026年Q2起正式執行，長約價格區間為100~110萬元人民幣/噸，散單與新客戶價格則落在110~120萬元人民幣/噸。業者強調，HVLP5+與既有HVLP5（Rq 0.3~0.35μm）屬不同等級產品，HVLP5+專用於台光電M9（896-K3）等高階AI基板，具備更低表面粗糙度、更高耐熱與高頻特性，技術門檻與稀缺性帶來30~40萬元人民幣/噸溢價。日本三井金屬於3/16宣布HVLP5漲至80~90萬元/噸，隆揚HVLP5+因性能更優、獨家供應Rubin體系，價格高於三井20~30萬元/噸符合產業共識。台光電同步宣布4/1起M9系列CCL漲價30%，上游銅箔漲價為關鍵推手。2026年HVLP5+全球需求約3.5萬噸，有效供給僅1.8萬噸，缺口超50%，價格具強勁支撐。供應鏈透露，台光電鎖定隆揚70%以上HVLP5+產能至2028年，確保AI伺服器基板穩定供給，長約價格每半年滾動調整一次。

核心关键信息（适配报告引用，简体）：

  • 价格约定：台光电与隆扬电子已签订HVLP5+长约，2026年Q2起正式执行，长约价格区间100~110万元人民币/吨，散单及新客户价格110~120万元人民币/吨。

  • 产品定位：HVLP5+（Rq≤0.2μm）为英伟达Rubin、GB300系列AI芯片唯一指定铜箔，专用于台光电M9（896-K3）高阶AI基板，与HVLP5（Rq 0.3~0.35μm）分属不同等级，因技术门槛与稀缺性存在30~40万元/吨溢价。

  • 价格支撑：日本三井金属3月16日宣布HVLP5涨价至80~90万元/吨，隆扬HVLP5+因性能更优、独家供应Rubin体系，价格高于三井20~30万元/吨符合台湾产业共识；同时台光电4月1日起M9系列CCL涨价30%，叠加HVLP5+全球供需缺口超50%（需求3.5万吨，有效供给1.8万吨），价格具备强劲支撑。

  • 产能锁定：台光电已锁定隆扬电子70%以上HVLP5+产能至2028年，长约价格每半年滚动调整一次。

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