AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPURubin支持224Gbps的超高传输速率，互联带宽达到1.8TB/s，承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻，尤其是电子...

催化剂：1）维谛将于4月22日晚公布2026一季报财报，大概率亮眼；2）谷歌Cloud Next 2026 4月22开始，预计将发布TPU V8，全液冷；3）4-5月AL液冷招标、昇腾规模量产等；4）周末北京亦庄机器人比赛，荣耀机器人出圈。如何选股：1）直接进入NV/CSP白名单的企业，tier1，有望成为行业龙头：申菱环境、思泉新材、鸿富瀚、英维克等...