1.6T光模块新方向：陶瓷基板，有望成为1.6T光模块最紧缺物料
陶瓷基板接力磷化铟，有望成为1.6T光模块最紧缺物料800G向1.6T/3.2T升级后，光芯片功率密度大幅提升，传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配，能显著提升散热效率，成为1.6T光模块扩产的刚需，也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心。陶瓷基板具有良好的力学性能和热学性能，是AI算力、光模块、IGB...
陶瓷基板成高端封装刚需，苏奥传感：250万片生产能力，国产替代黑马
昨天分享的日发精机今日强势上板 恭喜关注的朋友！！！文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！陶瓷基板作为电子封装与功率器件的关键基础材料，正深刻影响着全球半导体、新能源、通信等高科技产业的发展格局。陶瓷基板特点一、行业超级风口：四大赛道共振，陶瓷基板成高端封装刚需全球陶瓷基板市场正迎来爆发式增长，核心由四大高景气赛道强力驱动：A...