AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道，陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道：AI算力迅猛发展带来的刚性需求，引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级，传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求，高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算，2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元，年复合增长率达18.69%；预计2026年将...
1.6T光模块新方向：陶瓷基板，有望成为1.6T光模块最紧缺物料
陶瓷基板接力磷化铟，有望成为1.6T光模块最紧缺物料800G向1.6T/3.2T升级后，光芯片功率密度大幅提升，传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配，能显著提升散热效率，成为1.6T光模块扩产的刚需，也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心。陶瓷基板具有良好的力学性能和热学性能，是AI算力、光模块、IGB...