四会富仕这么牛的技术突破，竟然没有资金发现？
四会富仕300852问公司是否有ABF基板相关布局？答尊敬的投资者您好，在芯片与电路板之间，需要一种高精密的载板来实现互联。目前主流方案依赖进口ABF材料，不仅成本高、工艺复杂，而且生产过程中容易变形、良品率较低等。针对这些痛点，公司通过自主研发，采用了一种国产不含玻璃纤维的新型材料——NPCF RCC，并搭配自研的细线路减除法技术。这一创新方案成功摆...
重磅猛料：四会富仕研发RCC材料替代日本卡脖子的ABF
AI芯片领域，有个重要材料ABF，被日本一家公司垄断：而且最新消息，他还要涨价免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约。
PCB上游材料不断提升，引发部分替代RCC概念替代逻辑明确！
其实苹果已经开始用RCC材料来替代之前的PCB材料了~RCC，1.6T光模块的PCB最佳方案RCC，涂树脂铜箔，无需电子布，直接拆除股价，因其介质绝对均匀，无玻纤效应，可以做到数微米的厚度，被视为CCL升级版，成为1.6T光模块等高要求产品的PCB最佳方案。其中，电子树脂是 RCC 涂树脂铜箔的核心基材，直接决定 RCC 能否做出超细线路、适配 AI ...