300456赛微电子：玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么半导体玻璃基板的核心，是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层，在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。真正的产业链主线是：玻璃基材→ TGV玻璃通孔→ 金属化/电镀/填孔→ RDL图形化→ 2.5D/3D先进封装→ AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV，玻璃基板就很难完...
玻璃基板板块热度升温，雷曼光电：国内PM 驱动玻璃基 MicroLED技术先行者
2026年4月8日盘中讯，苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光、直接采购三星玻璃基板;市场赚钱效应：彩虹股份、五方光电、沃格光电均斩获 2 连板，板块热度持续攀升。雷曼光电（300162）：国内PM 驱动玻璃基 MicroLED技术先行者雷曼光电深耕 MicroLED 领域多年，与上游合作研发PM 驱动结构 + 玻璃基板创新方案，攻克巨量通孔、厚铜、...