最低位的“光”——陕西华达
陕西华达（301517）以航天军工级互连技术为核心，正从传统电连接器主业，全面切入光通信、光互联、抗辐照光器件赛道，形成军工航天+民品算力双轮驱动的光技术业务布局，核心覆盖产品、技术、应用、资本四大维度，具体如下：一、核心光技术产品矩阵（已落地+在研）1. 核心光通信产品（已小批量供货）- 航天/军工级光模块、光缆组件、光传输组件：完成全场景...
AI集群互连散热专题：散热需求从芯片向互连系统延伸
AI算力需求呈指数级爆发，直接推动AI集群功耗上扬。从单芯片到机柜级别的功耗密度激增已超越传统数据中心的设计极限。以英伟达产品为例，芯片功率持续突破：从H100的700W热设计功耗，到B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登场的Vera Rubin平台，其GPU热设计功耗将飙升至2300W，VR200 NVL44 CPX...