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❗英伟达GTC大会来袭,核心增量前瞻汇总!

❗英伟达GTC大会来袭,核心增量前瞻汇总!
(网络纪要,审慎查阅,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除,文章仅做复盘查阅,实时最新研报可私信)❗英伟达GTC大会来袭,核心增量前瞻汇总!🔥事件:英伟达GTC 2026 3月16-19日来袭,将发布Rubin、Rubin Ultra及Feynman架构,从芯片、光互联、PCB材料、封装、电源到液冷全线升级!✨重点关注核心增量环节:1⃣ ...

英伟达RUBIN新材料-球形硅微粉

英伟达RUBIN新材料-球形硅微粉
英伟达 GTC2026 大会将于 3 月 16-19 日召开,Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。1️⃣#价值量崛起:   从CCL的M1-3的4~5%价值量提升至M9将近20%;角型均价2000元/t(M7以上基本没了),而球形亚微米至少20w/t起步(M7以后占比逐步提升),#100倍越升;  2️⃣#利润率崛...

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命!硅微粉用量翻倍

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命!硅微粉用量翻倍
英伟达Rubin架构引爆M9材料革命!硅微粉用量翻倍,联瑞新材们能否抓住千亿机遇?2026年,英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM(OCP加速模块)和UBB(通用基板)设计,对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长,高端覆铜板能否满足这一需求成为产业链关注的焦点。Rubin架构的材料...

3.10个股信息差(GTC在即)

3.10个股信息差(GTC在即)
盘中段子汇总英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办,作为全球AI算力领域的风向标,本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数,集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展(中英科技、迅捷兴、东山精密、汇绿生态、瑞斯康达、江顺科技、海鸥股份、飞龙股份、禾盛新材、海星股份、好利科技、中电鑫龙等...

球形硅微粉概念

球形硅微粉概念
2026年3月初,凌玮科技(301373)因球形硅微粉在短短10个交易日内股价翻倍,3月4日更是收获“20CM”涨停。截至3月10日,该股盘中一度冲至78.57元,创下历史新高。在覆铜板(CCL)和芯片封装材料中,球形硅微粉长期扮演着“填料”角色——看似不起眼,实则不可或缺。然而,随着电子器件向高频化、高速化、小型化演进,这颗“填料”的价值正在被重新定...

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