韬定律对飞凯材料的光刻胶使用量会显著增加。这主要得益于其与“韬定律”技术路线的深度绑定，以及公司自身在产能和产品上的提前布局。


具体来看，主要有以下几个推动力：


· 与“韬定律”深度绑定：韬定律的核心是3D堆叠，这会指数级拉动对先进封装厚膜光刻胶和临时键合胶的需求。飞凯材料的产品已导入盛合晶微、长电、通富等华为系封测厂，直接配套昇腾、麒麟等芯片产线，被市场视为“韬定律材料端第一梯队标的”。

· 现有产品已稳定量产：飞凯材料的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料已实现稳定量产，在成熟制程扩产和国产替代趋势下，这部分业务需求本身就非常稳固。

· 先进封装产品进入收获期：其专为2.5D/3D先进封装设计的厚膜负性光刻胶，是TSV通孔、RDL重布线的关键材料。目前该产品已通过验证并形成小批量订单，即将进入放量阶段。

· 产能扩张提供支撑：公司正在大规模扩产，包括年产3万吨的苏州凯芯半导体材料基地等。这些产能将直接对接存储堆叠封装等高景气需求。


总而言之，飞凯材料在“韬定律”驱动的技术变革中占据了有利位置，随着其先进封装光刻胶产品从导入走向量产，光刻胶的使用量和业务规模有望实现显著增长。


免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。