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韬定律对飞凯材料的光刻胶使用量将显著增加。得益于其与“韬定律”技术路线深度绑定

韬定律对飞凯材料的光刻胶使用量将显著增加。得益于其与“韬定律”技术路线深度绑定
韬定律对飞凯材料的光刻胶使用量会显著增加。这主要得益于其与“韬定律”技术路线的深度绑定,以及公司自身在产能和产品上的提前布局。具体来看,主要有以下几个推动力:· 与“韬定律”深度绑定:韬定律的核心是3D堆叠,这会指数级拉动对先进封装厚膜光刻胶和临时键合胶的需求。飞凯材料的产品已导入盛合晶微、长电、通富等华为系封测厂,直接配套昇腾、麒麟等芯片产线,被市场...

东方算芯+先进封装,深度布局的5家公司

东方算芯+先进封装,深度布局的5家公司
7月13日,东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000。这颗芯片在14纳米工艺上,跑出了每秒520万亿次浮点运算,访存带宽达到6.4TB/s。这意味着,国产AI芯片可以利用"成熟制程+先进封装"来弥补制程差距。海关数据显示,2025年我国进口集成电路约3.04万亿元人民币,其中高附加值芯片占比6-7成。截至目前,我国7nm以下芯片每月缺...

众合科技:半导体硅片+先进封装+先进封装的子公司客户包括华天

众合科技:半导体硅片+先进封装+先进封装的子公司客户包括华天
众合科技:半导体硅片+先进封装+先进封装的子公司客户包括华天、长电、通富微电半导体硅片强势,先进封装强势,关注众合科技半导体硅片:公司所属半导体产业链上游的硅片环节。子公司浙江海纳拟投建中大尺寸半导体级硅单晶生产基地,建设年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅(含轻掺单晶和重掺单晶)的生产基地,并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发,项目总投资不...

多重利好共振,半导体产业链大涨重回C位

多重利好共振,半导体产业链大涨重回C位
受多重利好集中催化,半导体板块今日迎来全线爆发,多只核心标的封死涨停,整个产业链的做多情绪被彻底点燃。多重利好集中落地、叠加全球AI产业趋势加速、国内算力基建持续加码共同形成的共振行情,背后是半导体产业从周期复苏转向结构性高增长的核心逻辑重构,覆盖存储芯片、设备、材料、AI算力全链条的投资机会正在全面打开。一、四大核心事件集中落地,直接点燃板块做多情绪...

全品类半导体耗材全线卡位 + 头部封测厂扩产托底!飞凯材料深度错杀,半导体低估修复行情将至

全品类半导体耗材全线卡位 + 头部封测厂扩产托底!飞凯材料深度错杀,半导体低估修复行情将至
一、表格全景印证:飞凯是 A 股罕见全链条先进封装材料平台从行业竞争格局表清晰可见,半导体先进封装 9 大核心耗材赛道,飞凯全部完成国产替代布局,打破海外企业垄断:光刻胶、电镀液、湿电子化学品:国内核心配套厂商,对标 TOK、Atotech、JCU 等海外龙头;临时键合材料:国内少数实现验证导入的企业,3M、杜邦垄断格局下稀缺国产标的,TGV 玻璃基板...

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