7月13日，东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000。这颗芯片在14纳米工艺上，跑出了每秒520万亿次浮点运算，访存带宽达到6.4TB/s。这意味着，国产AI芯片可以利用"成熟制程+先进封装"来弥补制程差距。海关数据显示，2025年我国进口集成电路约3.04万亿元人民币，其中高附加值芯片占比6-7成。截至目前，我国7nm以下芯片每月缺...

众合科技：半导体硅片+先进封装+先进封装的子公司客户包括华天、长电、通富微电半导体硅片强势，先进封装强势，关注众合科技半导体硅片：公司所属半导体产业链上游的硅片环节。子公司浙江海纳拟投建中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，建设年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅（含轻掺单晶和重掺单晶）的生产基地，并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发，项目总投资不...

受多重利好集中催化，半导体板块今日迎来全线爆发，多只核心标的封死涨停，整个产业链的做多情绪被彻底点燃。多重利好集中落地、叠加全球AI产业趋势加速、国内算力基建持续加码共同形成的共振行情，背后是半导体产业从周期复苏转向结构性高增长的核心逻辑重构，覆盖存储芯片、设备、材料、AI算力全链条的投资机会正在全面打开。一、四大核心事件集中落地，直接点燃板块做多情绪...

一、表格全景印证：飞凯是 A 股罕见全链条先进封装材料平台从行业竞争格局表清晰可见，半导体先进封装 9 大核心耗材赛道，飞凯全部完成国产替代布局，打破海外企业垄断：光刻胶、电镀液、湿电子化学品：国内核心配套厂商，对标 TOK、Atotech、JCU 等海外龙头；临时键合材料：国内少数实现验证导入的企业，3M、杜邦垄断格局下稀缺国产标的，TGV 玻璃基板...

2026世界人工智能大会（WAIC）即将于7月17日在上海启幕，一条重磅产业消息率先引爆算力市场：业界规模最大的商用超节点华为Atlas 950真机将首次公开亮相。这款单柜64卡起步、最高可扩展至8192张NPU的算力巨兽，总算力是英伟达NVL144的6.7倍，互联带宽达到16.3PB/s，即便对标英伟达2027年计划推出的NVL576仍保持全面领先。...