韬定律对飞凯材料的光刻胶使用量会显著增加。这主要得益于其与“韬定律”技术路线的深度绑定，以及公司自身在产能和产品上的提前布局。具体来看，主要有以下几个推动力：· 与“韬定律”深度绑定：韬定律的核心是3D堆叠，这会指数级拉动对先进封装厚膜光刻胶和临时键合胶的需求。飞凯材料的产品已导入盛合晶微、长电、通富等华为系封测厂，直接配套昇腾、麒麟等芯片产线，被市场...

近日，日本四大光刻胶巨头TOK、JSR、信越、富士电子材料集体宣布限售中国ArF/EUV光刻胶，KrF光刻胶新增订单大幅压缩，原有存量合同的交货周期直接拉长至6-8个月，实际交付量大幅缩水。这场突如其来的供应链冲击，没有打断国内晶圆厂的扩产节奏，反而彻底按下了国产高端光刻胶替代的加速键。作为芯片制造环节占晶圆总成本5%-6%的核心刚需耗材，光刻胶过去长...

一. 光刻胶概览光刻胶是由光引发剂、树脂、溶剂及添加剂组成的光敏混合液体，是光刻工艺中用于图形转移的介质材料。（1）作用：通过曝光发生光化学反应，将掩模版上的电路图形精确转移到晶圆表面。（2）原理：曝光区域的光刻胶吸收光子后，光引发剂产生活性基团，引发树脂发生聚合、交联或分解反应，使曝光与未曝光区域的溶解速率产生显著差异。（3）工艺流程：涂覆（涂覆在晶...

以下消息来自：华为芯片新方案：混合键合CMP，关注低位CMP概念股华为芯片新方案：混合键合CMP华为芯片新方案的逻辑折叠技术核心是混合键合，混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度以及镀铜都提出非常严格的要求。混合键合对晶圆表面平整度要求严苛，CMP抛光液作为核心配套耗材，支撑多道平坦化工序落地，其品质与工艺适配性深刻影响键合效果、芯片性能及量产...

先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TSV 相关产品量产，支撑算力芯片与存储的高密度集成。设备方...