【瑞华技术】从卖工艺包到材料自主，北交所稀缺“PI全链+商业航天+半导体先进封装”
【瑞华技术】从卖工艺包到材料自主，北交所稀缺“PI全链+商业航天+半导体先进封装”[庆祝]PI(聚酰亚胺)：AI服务器核心材料，供需缺口爆发Rubin世代单机高导热PI用量增长4倍、MPI用量增长5倍，预计27年AI服务器PI总需求1.2万吨、较25年+350%。在海外龙头CR3>70%、高端产能受限背景下，供需收紧与提价已开启，国产替代窗口明确...
NPO （近封装光引擎）核心上市公司名单
最新产业链调研数据显示，英伟达已向供应链释放约2500万只NPO需求指引，全部对准3.2T/4T主力速率档，叠加1.6T光模块明年三四千万只的盘子，光互联总需求曲线不是放缓，而是更陡。NPO = Near Packet Optics（近封装光引擎），不是“非营利组织”；是AI算力光互联的新一代技术，和CPO并列。下面按直接出货/核心设备/材料/参股/海...
002179中航光电：MPO被市场低估的“国家队光连接器平台”
今天的炒作MOP源于这张图~~一、先把核心事实说清楚：中航光电有MPO见微实锤~~~~互动实锤~~~~~中航光电2025年年报中，光通信产品体系里明确出现了：MPO系列高密度光跳线。同时，公司在投资者互动中也明确表示：公司具备自主MPO连接器品牌，在超小高密领域有深入布局。这两个信息合在一起，说明中航光电不是简单“蹭MPO概念”，而是确实已经有MPO相...
1.6T光模块逼近25微米，mSAP受益公司谁先浮出水面？
1.6T光模块继续往上走，最后被拧紧的，往往是那块很薄的PCB。最硬的变化在一组数字里：线宽线距被推到约25微米。传统Tenting工艺常见区间在50-75微米，即便靠减薄铜箔去逼近极限，也多在40-50微米。差距一拉开，问题就不再是“高端PCB景气好不好”。更现实的追问是，老工艺还能不能稳定跨过这道线。mSAP放到这条线上，就不只是消费电子高阶板的升...