光模块AI芯片核心刚需原来：电子级TMA
极具预期差的AI上游材料：电子级TMA在AI算力产业高速迭代的浪潮中，市场焦点大多集中在GPU芯片、高速光模块、ABF载板等核心硬件环节，却忽略了支撑高端AI硬件稳定、高效运行的上游核心精细化工材料——电子级偏苯三酸酐（TMA）。电子级TMA凭借无可替代的材料特性，成为1.6T、3.2T高端光模块与AI芯片先进封装的刚需核心原料。华锦股份000059：...
电子城：投资国内“磷化铟”巨头北京铭镓半导体！
AI 算力狂飙之下，800G/1.6T 高速光模块、CPO 硅光子全线爆单，但整条产业链的命门，卡在一种叫磷化铟的半导体材料上。海外寡头垄断、全球供需缺口超 70%、原材料价格一年暴涨 250%，磷化铟已经成为算力时代的 “光电石油”。市场目光扎堆直接生产衬底、光芯片的企业，却忽略了一家完成彻底转型的低估标的 —— 电子城 600658。早已不是传统收...
ENF首供海力士，多氟多间接受益逻辑
核心看点韩媒消息称，ENF Technology 首次向 SK 海力士供应关键半导体材料氢氟酸，并拟在天安工厂投资约 1000 亿韩元建设生产设施。这个消息的意义不只在 ENF，而在于存储大厂正在加速锁定高纯湿电子化学品供应链。结合多氟多与 ENF 的合作线索，以及多氟多年报中披露的半导体级氢氟酸能力和韩国客户验证进展，多氟多有望通过供应链合作间接受益...
AI服务器升级，为什么铜箔、MLCC、MPO和有色一起涨？
这两天 AI 硬件上游很热。表面看，是 PCB、铜箔、MLCC、MPO、玻璃基板、有色金属轮番表现；往深了看，其实都是同一条主线：英伟达服务器从 H100 升级到 GB200，再往 Rubin、Rubin Ultra 演进，整台机柜里的材料要求被整体抬高了。以前大家盯的是 GPU、光模块、液冷、电源。现在市场开始意识到，AI 服务器不是只靠一颗芯片跑起...