一. 驱动逻辑随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上，传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能，有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向：（1）散热效率GPU计算卡HDI从6阶向8阶演进，线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上，整体热阻叠加严重。陶...