HVLP4：AI服务器的关键材料HVLP4（第四代超低轮廓电解铜箔）表面粗糙度Rz≤0.4μm，专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右，2026年供需缺口预计接近万吨，是AI产业链中供给瓶颈最突出的环节之一。---第一梯队：HV...