【中信电子】AI PCB量价双增逻辑持续，载板/msap释放高弹性，持续推荐1）短期业绩动能强劲：AI PCB领域，H2以来Rubin/Trainium 3已开始大规模拉货（台光H2 AI CCL出货预计环增40%、智邦指引Q3收入环比增长32%），TPU v8拉货则有望于Q4启动，同时PCB端良率和产能稳步推进，业绩增长斜率有望提升；传统PCB领域，...

　　AI算力需求由训练向推理及应用侧持续扩散，资本开支扩张与平台升级共同驱动硬件产业链景气。随着大模型能力持续提升、Agent及企业AI加速落地，算力需求由阶段性集中训练进一步向持续性推理延伸，推动AI基础设施由阶段性建设走向长期扩容与常态化运营。从投资逻辑看，AI硬件是承接算力需求增长最直接的基础设施层，本轮景气不仅来自GPU、服务器及数据中心等“量...

在高端FC-BGA封装、AI GPU、HBM Chiplet架构中，ABF积层介质膜是核心卡脖子材料。目前全球高端IC载板ABF材料由日本味之素垄断，依托谷氨酸发酵工艺+上万项全球专利丛林形成绝对壁垒，专利保护体系持续至2035年，国内传统湿法仿ABF路线普遍存在底层专利侵权风险，设备端也高度依赖日本平野等海外厂商，国产化替代长期陷入“能仿、不能用、难...

【中信电子】AI PCB量价双增逻辑持续，载板/msap释放高弹性，持续推荐1）短期业绩动能强劲：AI PCB领域，H2以来Rubin/Trainium 3已开始大规模拉货（台光H2 AI CCL出货预计环增40%、智邦指引Q3收入环比增长32%），TPU v8拉货则有望于Q4启动，同时PCB端良率和产能稳步推进，业绩增长斜率有望提升；传统PCB领域，...

据报道，台积电光子集成电路（PIC）产能正从当前月产500片快速爬坡至万片级。这标志着CPO（共封装光学）正式告别样机阶段，从实验室全面进入晶圆制造、先进封装、光电联测的量产周期。AI算力带宽需求突破51.2T后，传统可插拔光模块的电传输损耗已触及物理极限，CPO将光引擎直接贴装在交换芯片旁，可将系统互连功耗降低70%，是下一代AI超算集群的必由之路。...