日月光官宣涨价+华为发布韬定律V2版本：先进封装成为后摩尔时代的新金矿
近日，全球半导体产业迎来两大标志性事件：一边是全球第一大外包半导体封装测试（OSAT）巨头日月光官宣上调CoWoS、FoCoS等先进封装产品报价，最高涨幅突破20%，调价通知直接送达北美核心大客户；另一边是华为韬定律（τ定律）V2版本正式发布，公开了麒麟2026芯片通过3D电路折叠实现性能跃升的完整工程细节，用实测数据验证了后摩尔时代先进封装作为性能提...
江波龙百亿预告炸场！AI硬件中报主线浮出水面
从江波龙百亿预告看中报季AI硬件主线新逻辑2026年的A股中报季，注定会被刻进AI产业行情的里程碑里。江波龙抛出的半年度百亿级净利润预告，像一颗投入湖面的巨石，瞬间打破了市场此前对AI板块“重故事、轻业绩”的固有认知。当存储板块率先从周期底部的寒冬里走出来，订单、价格、稼动率三大指标同步向上，资金终于彻底跳出了此前轮番炒作题材的怪圈，转而锚定“中报预告...
【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628
❗【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628----------------------🌼1、全球BT、ABF载板中期供需紧平衡格局确认，产能缺口难以短期填补。1）BT载板供给持续收缩，新增产能几乎空白。欣兴计划将2座BT载板工厂转产高阶mSAP-HDI，景硕无新增BT扩产规划，揖斐电仅生产ABF载板、无BT产...
12大半导体“卡脖子”材料投资逻辑拆解：从国产替代到产业趋势
今天想从产业供需+国产替代+资本映射三个维度，聊聊半导体材料这个“硬科技”赛道的投资逻辑。不同于泛泛而谈“卡脖子”，我会结合最新产能、技术突破、价格周期，带大家看清哪些是真机会，哪些是伪风口。一、为什么半导体材料是“隐形冠军”赛道？半导体产业链中，材料环节是“根基”：一颗芯片的诞生，需要经历“硅片→光刻胶→电子特气→靶材→封装材料”等数十道工序，每一步...