【中信电子】AI PCB量价双增逻辑持续，载板/msap释放高弹性，持续推荐


1）短期业绩动能强劲：AI PCB领域，H2以来Rubin/Trainium 3已开始大规模拉货（台光H2 AI CCL出货预计环增40%、智邦指引Q3收入环比增长32%），TPU v8拉货则有望于Q4启动，同时PCB端良率和产能稳步推进，业绩增长斜率有望提升；传统PCB领域，具备拿料能力的厂商6-8月集中提价20%+，涨价节奏提升，26Q3起盈利能力有望大幅改善。#我们看好26Q3/4头部PCB公司的业绩增长动能。


2）中长期供需紧张延续，PCB业绩高增能见度提升：需求端持续上修，英伟达Rubin ultra PCB方案逐步清晰，ASP预计较Rubin继续提升50%+，M9/超高多层设计渗透率将进一步提升，同时PTFE+热固材料混压方案进展顺利，有望率先在SwitchTray落地，后续正交背板存在超预期机会；谷歌TPU、AWS等出货量亦在持续上修，v9/T4 PCB升级持续，同时国产算力也在迎来加速放量期；供给侧仍偏紧，当前核心钻机、曝光机、电镀等设备交期持续拉长，新接订单已排至2年后，短期产能上修空间有限。#我们认为中期维度供给产能强约束将延续，PCB高增能见度持续提升。


3）载板景气周期进一步拉长，全球载板供不应求和涨价趋势明确，日韩台产能均以长协落单，设备扩产周期长，交期已经看到29年，#国产BT载板随产能释放加速释放利润，#ABF载板良率和产能蓄势待发，26H2有望迎来全面起量。


4）高端光模块/msap PCB紧缺延续，量价双增驱动27年msap PCB需求有望激增至300亿+，我们通过梳理各家实际扩产进度及设备交付情况，#判断27年msap行业仍将维持供需紧张状态，相关公司业绩有望高斜率释放。


投资结论：Q3/短期业绩强势+中长期增长能见度提升，PCB交易面/基本面有望持续走强，我看好27年行业估值水平向25-30x提升，建议重点关注：H2拉货、ASIC、载板、msap、PTFE等受益方向，重点推荐：沪电股份、深南电路、生益科技、兴森科技。


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