错过电子布, 别错过PTFE 英伟达M10材料最大增量

错过电子布, 别错过PTFE       英伟达M10材料最大增量
英伟达与沪电股份已正式开启M10CCL材料的测试工作。采样工作于2026年第一季度启动,初步测试结果预计于2026年第二季度出炉。M10阶段:为了满足更高速率的需求,必须将Df值降至0.0005以下。传统的碳氢树脂已无法单独满足这一物理极限,必须引入介电性能更优异的PTFE(聚四氟乙烯,Df值可低至0.0005)进行复合改性或混压。权威证据链(中英文交...

中广核技去年底悄悄供应华为“韬定律”产业链先进封装设备+订单爆至28年光纤核心材料龙头

中广核技去年底悄悄供应华为“韬定律”产业链先进封装设备+订单爆至28年光纤核心材料龙头
阐述几个观点:1.华为“韬定律”产业链虽刚发酵,但华为产业链行动已经悄悄做在前端2025年11月中广核达胜(中广核技全资子公司)下属华日公司与华为核心生态链成功开发“X射线高速成像设备”,华为指定华日为其核心生态链企业开发6套“X射线高速成像设备”,设备核心采用华日自主研发的MXT系列开放式微焦点射线源与HSG系列高压发生器,实现高分辨率成像与高效率检...

瑞丰高材:稀缺底部 PCB 高端覆铜板核心材料,三倍空间可期

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瑞丰高材作为国内唯一实现 CSR 量产并通过头部客户验证的企业,深度绑定生益科技卡位英伟达 M9 核心供应链,打破日本钟渊长期垄断一、AI 服务器 M9 覆铜板需求爆发,CSR 增韧剂成刚需核心CSR 需求飙升:M9 架构用量翻倍,从 “可选” 变 “必需”英伟达Rubin(M9)平台推动 PCB 全面升级,覆铜板(CCL)为适配高频高速与低介电要求,...

回天新材(300041):华为DoB技术核心材料供应商,先进封装用胶国产替代龙头

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 一.核心逻辑回天新材是国内电子胶粘剂龙头,也是华为海思芯片用胶、DoB/先进封装用胶的核心供应商,在底部填充胶、环氧塑封料等关键环节实现国产替代,直接受益于华为122TB SSD、3D堆叠/Chiplet技术带来的封装胶需求爆发。二、硬核实锤,可截图可溯源1. 华为供应链深度绑定,芯片用胶合作坐实这张图是2023年10月13日《每日经济新闻...

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