红星发展:MLCC和玻璃基板的上游关键材料

MLCC龙头风华高科一个多月翻倍,带领MLCC方向成为AI新风口!MLCC原材料主要有两大类:如上图,右边的金属及电极材料里,镍粉对应的上市公司博迁新材,已经趋势大涨,半年暴涨了3倍,上午继续冲击连板!注意左边陶瓷介质材料里的钛酸钡和碳酸钡,这是MLCC上游材料里的质量与价值量关键成分:电子级高纯碳酸钡,国内仅红星发展一家供应商!市占率高达6成!红星发...
华为韬定律,最新芯片即将量产,华为半导体供应商汇总

华为正式发布“韬定律”,说白了就是芯片制程现在卷不动了,换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技,把晶体管密度卷到等效1.4nm,首款麒麟芯片今年秋天就落地! 这背后最大的增量是啥?先进封装材料! 芯片一折叠、一堆叠,发热量猛增,里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶?每一层都是钱,层数越多,单颗芯片的材料价值量越高。这就是妥妥的量价齐升逻辑!...
【天风电新】Blank Mask会是受益于“韬(τ)定律”的核心材料。一彬科技布局!低位!

最受益于“韬(τ)定律”的Fab厂是中芯国际(先进制程+先进封装)。-------------------聚和材料:Blank Mask产能落地上海,#目标客户就是中芯、华虹。上周中芯、华虹共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司,将助力聚和等国产电子材料企业加速进入头部晶圆厂供应链。一彬科技:持有上海传芯9.4088%的股权,传芯半导体专注于半导体...
AI硬件

CPO上调出货量至30万台不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台,scale up18万+ out 12万。CPO未来已来!再次强调以下核心标的:罗博特科:先进光通信设备:光模块,CPO,OCS,HBM出光,OIO东山精密:光模块从上游芯片到下游模组一体利润最大化,CPO国内唯一拿到meta高功率CW订单 (做成elsfp模组...