绿通科技（301322）：AI光模块+半导体设备双轮驱动，小市值硬核转型标的，下一个光莆股份！  一、核心结论：从场地电动车→半导体+光通信设备，困境反转+高成长共振绿通科技已完成从传统场地电动车向半导体设备+光通信精密装备的史诗级转型！ <br/> 已落地：5.3亿控股大摩半导体（2025年9月并表...

一、rubin架构钻针消耗量提升数倍，钻针设备成卡脖子环节钻针需求飙升：Rubin架构钻针的需求推上了新台阶，层数从 22 层跃升到 26-44 层，以前一根针打上千个孔，现在下降80-90%，单台rubin服务器耗针量提升数倍。且钻针的原材料钨受出口管制，无法出口日本，国产钻针企业迎来历史性机遇。钻针设备为卡脖子环节：钻针需求大增，但高端钻针的磨削工...

领导好，又又又强调重视顶尖PCB，Msap衔接背板确定。我们第三篇PCB半导体化的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义：1）价值量急剧扩张，verarubin是233%，rubinultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI。（中间伴随MSAP、LPU、COWOP等）2）设计、量产难度大幅度上升，客户...

低位正宗ptfe，协和电子、唯万密封协和电子：ptfe强势，肯特股份、昊华科技、沃特股份等涨停潮；同时，pcb板块强势，沪电股份、生益科技等涨停潮；协和电子：低位小盘的ptfe+pcb公司官网显示有高频PCB(PTFE陶瓷基)产品！公司刚性板主要是汽车电子板和高频通讯板，用于生产高频通讯板的改性FR-4、聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板、陶瓷基板等多个品种...

一、核心定位与产品国林科技通过子公司国林半导体，在 3D 封装领域提供高浓度高纯臭氧发生器、臭氧水系统及机能水设备，是国内唯一通过 14-28nm 先进制程验证并批量供货的半导体臭氧设备厂商，对标美国 MKS（全球市占约 90%），实现关键设备国产化替代。二、3D 封装中的三大核心应用环节（1）TSV 深孔清洗：良率保障的关键3D 封装的核心是硅通孔 ...