重视：华为“韬定律”黑科技黑马股！
苏试试验（300416）：深度卡位华为“韬定律”，第一大客户海思驱动3D先进封装测试红利爆发核心技术“独门绝技”：#3D封装失效分析的排雷兵！逻辑折叠技术本质上是将芯片从平面推向3D立体堆叠，由此带来的热应力集中、晶圆翘曲及多层互连失效问题呈指数级增加！🤯 苏试试验旗下上海宜特拥有行业顶尖的物理失效分析能力，特别是在**3D封装**、SIP、CIS等复...
纠正一下，EDA其实也是这个新定律的核心
越来越多的现场信息出来了，分析下来EDA其实也是这个新定律的核心方向。韬定律换的是时间这个维度，演讲里那张总纲图（上图），标题写着τ-Scaling Universal and Sustainable Law，中间是一个倒三角，里面从上到下列着四层，分别是器件（Device）、电路（Circuit）、芯片（Chip）、系统（System）。这张图是整套...
唯特偶：华为芯片先进封装材料的“隐形地基”
一、 核心底盘：深度绑定华为算力（昇腾）与先进封装材料唯特偶传统业务是微电子焊接材料（锡膏、助焊剂等）。但市场往往低估了它在高阶半导体封装材料领域的进口替代爆发力：华为核心供应商：公司通过10余款认证材料深度绑定华为产业链。芯片堆叠（Chiplet）批量供货：公司公开确认其“部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货”，直接打破了高端先进制程封装材料...
华为何庭波“韬定律” 不拼尺寸拼速度 万通发展的高速交换芯片为华为而生
【华为何庭波“韬定律”论文已提交至中国科学院科技论文预发布平台】《科创板日报》25日讯，今日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已提交至中国科学院科技论文预发布平台，论文详细介绍了“韬（τ）定律”。“韬（τ）定律”是自登纳德缩...