电子布:AI时代的“隐形赢家”,年内5轮提价,均价翻倍!

电子布:AI时代的“隐形赢家”,年内5轮提价,均价翻倍!
当前,电子布作为AI算力基建的核心上游材料,正处于由需求爆发与供给紧约束共同驱动的高景气周期,其投资逻辑已从传统周期属性转向“周期+成长”共振的结构性机遇,具备高端技术壁垒与产能布局的企业有望持续受益。一、行业高景气的核心驱动:AI算力基建的刚性需求电子布作为电子级玻璃纤维布,是覆铜板、PCB的核心原材料,其性能直接决定下游电路板的介电特性与信号完整性...

MLCC专家会纪要+明日台湾电子Computex总结

MLCC专家会纪要+明日台湾电子Computex总结
MLCC专家会纪要+明日台湾电子Computex总结今日MLCC经销商电话会纪要(AI整理)全球MLCC市场正经历由AI服务器需求爆发驱动的结构性供需失衡:高容(≥106)产能持续向AI应用倾斜,导致普通品(尤以104/103/102等低容值为主)被卷入情绪化炒作,价格普涨20%–200%,交期大幅拉长至16周以上;国际大厂(村田、TDK、太阳诱电、三...

重视tsm给国内硅片厂下急单,价格涨幅超50%——晶圆厂、硅片(欧晶科技)

重视tsm给国内硅片厂下急单,价格涨幅超50%——晶圆厂、硅片(欧晶科技)
重视tsm给国内硅片厂下急单,价格涨幅超50%——晶圆厂、硅片(欧晶科技)【晶圆厂】1、先进制程:台积电下半年将调涨3nm报价15%,27年将继续调涨2、成熟制程:联电下半年针对新投片订单选择性涨价,27年全面议价3、本质:AI驱动的全球供应链结构调整,台积电更加专注于AI相关订单,其他晶圆厂全面受益订单外溢。国内晶圆厂同样显著受益国产AI带动的电源管...

6.8晚间研报精选

6.8晚间研报精选
(相关研报内容来自网络整合,仅作投研研究辅助参考,文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关,不构成任何投资推荐与操作建议)#三环最新周一报价(又涨了)0603 106k 10v三环480603 106m 16v三环600603 104k 50v三环200603 105k 16v三环250805 106k 16v三环950805 106k 2...

PCB背钻检测催生X射线需求:3D AXI检测设备供应商梳理

PCB背钻检测催生X射线需求:3D AXI检测设备供应商梳理
一. 驱动逻辑背钻是高速PCB制造中的关键工艺,用于去除多层板通孔中未参与层间互联的铜柱残段,以减少信号反射和衰减。当前背钻工艺尚未完全成熟,良率远低于其他环节;且随着PCB层数、背钻深度增加,工艺难度仍在上升。随着M8/M9 CCL材料价格持续上涨,检测前置成为PCB厂商降本刚需:在背钻完成后立即拦截不良品,节省后续加工成本。背钻检测的核心是三维尺寸...

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