AI制药行业专题：从算法叙事到管线价值，临床兑现与商业化在即
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)
【国盛军工】无人/反无人装备+军贸：或是“十五五”军工成长斜率最陡峭的方向之一
1、无人/反无人装备：定性来看，无人/反无人装备是智能化战争时代的主战力量并且消耗属性强。定量来看，以美国为例，2026财年国防预算申请万亿美元级别，其中仅134亿美元用于发展智能化武器装备和软件系统（94亿美元用于采购各型无人机，17亿美元用于研发无人水面舰艇，12亿美元用于开发智能化指挥控制软件），无人/反无人装备渗透率还处于一个较低的水平。
2、军贸：根据世界武器贸易分析中心（TsAMTO）数据，2024年全球共出口1116亿美元装备，其中美国出口423.3亿美元装备（占比37.92%），中国32.2亿美元（占比2.88%），中国装备在全球的渗透率具备成长空间。
3、全球资本市场的表现：过去几年全球资本市场出现了若干无人/反无人装备+军贸逻辑带来的高涨幅股票，比如美国AVAV、日本TERRADRONE等。
4、国内政策：《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出“推进新域新质作战力量规模化、实战化、体系化发展，加快无人智能作战力量及反制能力建设”。
５、投资建议：相关标的主要分为两类，第一是国央企龙头企业，比如中无人机、航天彩虹、锐科激光、航天电子等，第二是小市值具备潜力的企业，比如六九一二、纵横股份、晶品特装等。
风险提示：订单落地不及预期。
国盛军工团队
【招商医药】AI制药行业专题：从算法叙事到管线价值，临床兑现与商业化在即&欢迎参加周四下午 AIDD 精品沙龙·深圳
核心观点：AI制药验证层级持续上移，商业化风口初步显现。从融资端看，自2024年以来，AI制药发展速度明显加快，投资规模和数量明显增多。从产业端看，MNC、 AI科技巨头以及AI Biotech在AI平台化能力布局、合作形式和规模上有着明显转变。从管线进度看，AI制药已经完成概念验证，正式进入临床验证阶段，商业化风口初步显现。
临床管线：AI制药临床管线推进迅速，进度最快的7款重点资产均已进入/完成Ⅲ期临床，将在三到五年内逐步兑现商业价值。英矽智能的Rentosertib、武田制药的Zasocitinib等具备潜在BIC和孤儿药认证的管线能够完整体现当前AI制药的研发能力和质量水准，值得重点关注。
竞争格局：AI重构药物研发竞争格局，中国AI Biotech依靠管线研发合作和平台服务突围。MNC通过与AI大模型和算力巨头紧密合作，以“AI模型-算力-干湿实验数据”研发闭环为新竞争格局下的护城河。中国AI Biotech专注于推进自研管线、管线研发合作以及平台授权等方式，实现早期布局并正在快速验证商业价值。
相关标的：管线驱动型（英矽智能）；平台服务型（晶泰科技、百图生科、维亚生物、成都先导、泓博医药、金斯瑞生物、华大智造）；垂直技术型（剂泰科技、百奥赛图、和铂医药）。
（联系人：梁广楷/许菲菲/焦玉鹏/肖笑园/方秋实/李卓凡）
高端PCB箔进展梳理：德福/铜冠领跑，4代单月即将突破百吨，Q4继续放量加速
#德福科技
目前PCB铜箔产能5万吨，7月HVLP出货量约400吨，8/9月预计500/600吨，其中4代在9月将突破100吨，Q4预计单月提升至800-1000吨，其中4代单月200吨。
#铜冠铜箔
目前PCB铜箔产能4万吨，Q2 RTF+HVLP1-4出货量5k吨，其中HVLP4单月50-100吨，年底目标单月200吨。
#诺德股份
目前PCB铜箔产能3万吨，年底达到4.5万吨，RTF目前单月200吨，HVLP1/2单月80吨，预计全年高端箔合计4000吨，下游客户包括台系/SH等；HVLP3部分客户已通过测试，4还在送样中。
#嘉元科技
目前PCB铜箔产能4万吨，RTF和HVLP1/2已小批量供货，月供几十吨到上百吨，3/4正在送样测试中，送样客户包括国内头部PCB厂以及日韩厂商，预计27Q1有测试结果；载体铜箔已有产能70万平，3家客户测试阶段。
#海亮股份
26H1PCB箔销量3000-4000吨，以HTE为主，RTF、HVLP及载体铜箔已在送样客户端验证。
26Q2起国内头部铜箔厂HVLP4上量明显，当前北美AI服务器处于新品拉货旺季，Q3/Q4随着新品量产+价格传导，PCB产业链具备高弹性，继续看好铜箔环节，推荐德福科技、铜冠铜箔，关注诺德股份、嘉元科技、海亮股份等。
【中信通信-光博会系列更新】OCS进展加速！
讯石光通信的OCS专题——OCS加速部署，行业前景广阔
华为演讲：Google和英伟达提到在Scale up、Scale out和Scale across全面部署OCS，OCS实现更低成本、低时延、低功耗。千卡集群，OCS相比2层CLOS，提升约10%的吞吐收益。
H3C演讲：OCS光交换相比电交换，时延降低32%
凌云光演讲：DBS技术OCS超高可靠性，已出货OCS产品累计运行188亿端口小时
lumentum演讲：2026年OCS总潜在市场规模（TAM）将超过25亿美元，并随着规模化部署机遇的释放，到2030年增长至超过80亿美元
OCS标的
1）腾景科技：同时覆盖MEMS+液晶方案，已实现二维准直器阵列、大尺寸纯YVO2钒酸钇晶体及部分光学元组件量
2）光库科技：子公司武汉捷普为谷歌OCS主力代工厂，可自供高速环形器、隔离器与光纤阵列等核心无源器件
3）德科立：硅基波导OCS整机商，与欧洲iPronics合作、拥有整机代工能力，可提供SOA光放大器
4）炬光科技：覆盖产品包括高通道密度V型槽阵列、微棱镜透镜阵列等核心光学元件
5）天通股份：薄膜铌酸锂核心供应商，对应下一代单通道400G调制器。
6）凌云光：将展出RDCN光互联解决方案，以光路交换（OCS）与GPU直出光口（光I/O）协同为核心，构建面向千卡级Scale-up和万卡级Scale-out网络的超高速、低时延全光互联架构，支持8×8～384×384灵活光交换。凌云光为Polatis提供OCS交换机代工服务。
7）光迅科技：光迅科技掌握MEMS mirror阵列芯片的设计、封装、测试等关键环节的能力；基于多款阵列芯片的定制开发，可支持覆盖从64×64到384×384端口的全系列OCS产品需求。