PCB产业链2025年及26Q1业绩综述：下游需求旺盛，产业链业绩高增。

        （1）PCB：受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加，2025年营业收入同比增长25.02%，归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长63.65%和63.79%。26Q1营业收入同比增长28.99%，归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长38.49%和38.58%。若剔除汇兑影响，实际利润增速将更高。

        （2）覆铜板及铜箔材料：覆铜板2025年营业收入同比增长34.25%，归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长140.18%和147.94%，一方面受益于AI算力加大高端覆铜板需求，另一方面铜、电子布、树脂等主要原材料价格上涨也驱动厂商对常规覆铜板进行多轮调价。26Q1营业收入同比增长45.77%，归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长145.96%和139.14%，主要受益AI覆铜板持续出货，同时厂商对常规覆铜板产品继续涨价。铜箔行业2025年营业收入同比增长48.40%，受益于产能利用率回升，锂电铜箔需求持续释放，AI高端电子铜箔需求加速落地；行业2025年归母净利润、扣非后归母净利润出现亏损，同比均大幅减亏。行业Q1营业收入同比增长67.01%，归母净利润同比增长4154.86%，扣非后归母净利润同比扭亏，得益于下游需求向好，产能利用率回升，另一方面厂商上调产品价格。

        （3）钻针及设备：钻针方面，鼎泰高科2025年营业收入同比增长35.70%，归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长91.14%和102.53%，主要受益于高端PCB需求增加带动公司精密刀具及抛光材料等产品需求，同时公司持续优化产品结构，提升整体盈利水平。中钨高新旗下的金洲精工业绩同样呈现大幅增长趋势，2025年营业收入同比增长34.31%，净利润同比增长105.68%。设备方面，大族数控2025年营业收入同比增长72.68%，归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长173.68%和290.92%，主要得益于下游加大对PCB专用加工设备需求。

　　投资建议：受益于海内外科技巨头AI领域投入加码以及主权AI需求释放等因素驱动，全球AI服务器、交换机、光模块等算力硬件需求持续加大，带动高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加，驱动PCB产业链2025年及26Q1业绩快速增长。今年以来头部AI模型Agent能力提升明显，模型厂商及CSP的AI商业化进程不断加快；同时随着应用落地加速，Token消耗量大幅增加，算力瓶颈持续凸显，Anthropic、OpenAI等模型厂商加大算力储备力度，海外CSP巨头亦密集上调资本开支指引，算力硬件需求旺盛，PCB产业链迎来黄金发展时期。英伟达Rubin计算平台H2陆续量产，叠加今年海外CSPASIC平台指引积极，HDI、高多层板等高端PCB需求将井喷，同时也将带动高端覆铜板/铜箔/电子布/钻针/设备等需求，目前产业链多个环节供应紧张，具备技术、产能、客户验证优势的公司将持续受益。

　　风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期等。（东莞证券：罗炜斌）

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