同花顺（300033）金融研究中心11月11日讯，有投资者向易天股份（300812）提问， 半导体（881121）新工艺玻璃基板封装材料或技术目前进展如何？

公司回答表示，尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份（300812）的关注！公司控股子公司易天半导体（881121）与显示行业龙头（883917）客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体（881121）器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本优势明显。谢谢！

#重视新晋CPO设备

【易天股份】

与国内超一线光模块Z客户合作开发CPO自动化设备，布局封装、固晶、贴片、点胶、耦合等工序设备，单线合计价值量约5000万！

其中封装设备单台价值约1000万，毛利率达70%+！

新进展：公司光模块设备已交付东山精密（索尔斯）


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