中天科技:铜箔 + 光纤 + 光缆+光模块+储能全链王者,15 亿大单落地,市值飙涨

当下A股AI算力、新能源储能双线爆火,很多企业只蹭单一赛道热度,而中天科技(600522)是难得的全产业链闭环龙头!中天科技手握高频铜箔、高端光纤、通信光缆、高速光模块、全场景储能五大顶流业务,叠加海缆、特高压硬核基本盘,15亿级算力大单落地,业绩、订单、估值同步爆发,妥妥的算力+新能源双料黑马🔥🥇 AI算力基材核心|高频铜箔(算力刚需爆款)运营主体:...
胜宏科技:55.19亿Q1营收,1.6T高密度板卡能不能抢到生意?

胜宏科技一季度的数字很醒目:2026Q1 营收55.19 亿元,同比增长 27.99%;归母净利润12.88 亿元,同比增长 39.95%。放到 1.6T 光模块这条线里,业绩本身不是终点,业绩背后的板卡能力才是主角。线宽线距被推到约25 微米后,高端通信和 CoWoS 配套板卡会先考验高层数、高阶 HDI、细线路和稳定交付能不能一起成立。胜宏科技的位...
【HVLP铜箔】国产替代:

【HVLP铜箔】国产替代:全球HVLP铜箔企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山等,其中日本三井占据35%全球市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚,核心技术被海外垄断,需求高度依赖进口。近年来,我国布局HVLP铜箔行业企业数量持续增长,带动市场国产化进程加快。市场空间:机构预计2025年,HVLP市场需求预计将达到34.9万吨,整体市场空间将达到1...
Rubin 6月试生产,HVLP5验证加速,隆扬时代来了,全球唯二稀缺性,PCB最大预期差

下一代runbin中PCB增量233%,HVLP5 是绝对核心新增量。Rubin在2026年下半年进入量产窗口、2027年Rubin Ultra接力,带来正交背板+M9材料体系的全面升级,推动AI服务器PCB“价量齐升”;HVLP4在2026-2027年维持紧供,HVLP5验证加速。在此节奏下,隆扬电子的业绩增量主核时点预计落在2027年,2026年下...