AI服务器上游继续爆发：这次市场在买什么？
今天 AI 硬件上游继续热闹。表面看，是 PCB、铜箔、电子布、环氧树脂、MPO、MLCC、锂电一起涨；往深了看，其实还是同一条线：AI 服务器和高速光模块升级后，很多过去不显眼的材料，突然变成了扩产路上的瓶颈。这轮行情最关键的变化是，市场已经不只盯 GPU、光模块这些“大件”，而是开始往上游找那些“缺了就出不了货、扩产又很慢”的小材料。一、PCB上游...
聚合材料：增长超10倍的掩膜版，最紧缺的唯一龙头Spx暴涨19%铜浆全球第一紧！超越铜箔！
最近半导体和AI硬件上游核心材料设备，无疑是市场上最靓的仔，比如最近缺的铜箔、CCL、MLCC、电子布、高端树脂、PPO、钻针天天20CM！本质原因，就是供需紧缺，最需求暴增，供应紧缺，尤其是新架构新技术，催生的最大增量环必将暴涨，这里挖掘到一个最大增量或超10倍，最受益华为涛定律，先进封装，多重曝光，引发光掩膜板成为下一个半导体耗材最大增量，也是小日...
AI服务器升级，为什么铜箔、MLCC、MPO和有色一起涨？
这两天 AI 硬件上游很热。表面看，是 PCB、铜箔、MLCC、MPO、玻璃基板、有色金属轮番表现；往深了看，其实都是同一条主线：英伟达服务器从 H100 升级到 GB200，再往 Rubin、Rubin Ultra 演进，整台机柜里的材料要求被整体抬高了。以前大家盯的是 GPU、光模块、液冷、电源。现在市场开始意识到，AI 服务器不是只靠一颗芯片跑起...
HVLP4 铜箔为啥突然爆火？
《经济观察报》2026 年 6 月 11 日 报道：《算力 “卡” 在铜箔上》原文核心：国内头部铜箔厂（铜冠铜箔等）HVLP4 算力铜箔，在手订单排至 2027 年下半年来源：铜箔厂商市场负责人 对经济观察报独家透露转发 / 扩散媒体（2026.6.12–14）1）新浪财经（6.12）：《算力狂飙，铜箔不够用了》2）东方财富网 / 财富号（6.13）：...