[长江PCB产业链研究]超级周期之生益科技重塑全球CCL供给
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🌹近期生益PTFE混压在英伟达内部的小批量测试结果表现优秀。PTFE方案df值可控制在万分之四,损耗极低。随着PTFE材料的良率,加工性和稳定性能够稳步提升,英伟达或将加速推进PTFE材料进度直至其能在2027年RubinUltra中的正交背板上批量应用。生益凭借战略布局和材料优势,已在M8领域份额提升(Rubinswitchtray),当前也是英伟达...
PCB前端核心原材料个股汇总

PCB前端核心原材料个股汇总AI算力驱动高频高速PCB需求,覆铜板、玻纤布、铜箔、电子化学品等前端材料量价齐升,国产替代加速。一、PCB前端电子化学品(湿制程核心耗材,调整为首位)• 光华科技(002741):PCB电子化学品绝对龙头,连续15年国内市占率62%+;沉铜、蚀刻、电镀药水品类齐全,IC载板镀铜药水实现外资替代,深度绑定鹏鼎控股、深南电路、...
电子布→覆铜板→PCBA股核心公司,产业链逻辑梳理

一、电子布(AI 服务器最上游,Low‑DK/T/Q 布最紧缺)1)中国巨石(600176)—— 全球绝对龙头,稳健首选产能:10.6 亿米 / 年(全球市占 23%),淮安新线 2026 上半年投产,新增 3.9 亿米,高端占比 30%。技术:第二代 Low‑DK 布通过英伟达认证,批量供货 GB200/GB300,绑定生益 / 南亚。看点:成本比同...
PCB半导体化的报告

领导好,又又又强调重视顶尖PCB,Msap衔接背板确定。我们第三篇PCB半导体化的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义:1)价值量急剧扩张,verarubin是233%,rubinultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI。(中间伴随MSAP、LPU、COWOP等)2)设计、量产难度大幅度上升,客户...