PCB核心梳理
以下是对“PCB”概念的核心产业链及市场表现活跃公司的全面梳理。PCB产业链核心公司梳理PCB产业链可划分为上游（原材料）、中游（PCB制造）和下游（应用领域）三大环节。（一）上游：核心原材料上游材料主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、电子布、环氧树脂/特种树脂等。这部分是当前行情涨价逻辑的核心。1. 覆铜板 CCL公司名称核心逻辑与业务亮点生益科技 国内...
PCB覆铜板，最核心的10家公司和产业链梳理
PCB覆铜板（CCL）：是制作PCB印制电路板的核心基础材料，由铜箔与绝缘基材热压复合而成。它承载线路导电功能，同时起到绝缘、支撑和散热的关键作用。作为电子产业的上游刚需原料，覆铜板广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信基站等领域，电路板的性能上限，很大程度由覆铜板的品质决定。本期我们聚焦PCB覆铜板产业链，根据业务关联度和核心竞争力，筛选出最核心的十家...
CPB方向强势反弹 ，关注CCL和树脂布局厂家。
一、中游 M9 CCL 核心生产厂商1。生益科技（600183）中国大陆唯一通过英伟达 M9 级认证并实现大规模稳定供货的覆铜板龙头，全球第二大 CCL 厂商，为英伟达 VR200 平台核心基材供应商。公司具备完整的特种树脂自主合成能力，覆盖环氧树脂、碳氢树脂、PPO 树脂全体系，M9 产品采用碳氢 + PPO 复配路线，核心树脂部分自研自产，向上游化...
IC载板全产业链深度：供需缺口3年扩至35%，95%产能被一家垄断
今年参加了几场产业交流，发现过去聊算力瓶颈只谈晶圆光刻机，如今业内聊芯片产能上限，必先提到不起眼的IC载板。Prismark预测2026年全球IC载板产值约161亿美元，出货858亿颗，同比增28.8%。伯恩斯坦测算2025-2028年高端ABF载板需求年增22%、供给仅12%，机构预判2026至2028年供需缺口依次达8%、27%、35%，高端紧缺已...