以钼代钨核心标的：中国中铁
当3D NAND闪存的堆叠层数突破300层、向400层乃至600层迈进时，一场发生在纳米级金属布线层的材料革命正在悄然改变存储产业的竞争格局。据韩媒报道，SK海力士已完成375层3D NAND闪存（V10系列）的生产验证，计划年内通过改造清州M15工厂现有产线实现量产。此次迭代最大的技术亮点，在于使用钼（Mo）材料替代传统钨（W）材料制作字线。而行业龙...
物理AI+商业航天+晟腾算力的最佳弹性标的—多伦科技
多伦科技603528A：商业航天，旗下北云科技系专业从事北斗高精度卫星导航定位相关产品的研发、生产和销售。在商业航天细分的卫星导航领域切入。2018年8月，多伦科技战略投资湖南北云科技有限公司，专注于高精度卫星导航核心部件的研发，已形成了以芯片与算法为核心的高精度板卡、高精度接收机和组合导航系统等系列产品，从芯片到整机的多集成度产品线，为智能网联汽车、...
0611图表：钼产业、先进陶瓷材料、半导体材料等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【钼产业】图表事件催化：1、2026年6月11日盘中讯，SK海力士尝试"以钼代钨”或助力NAND性能提升。2、2026年5月26日，据券商点评，近期钼价格为4900元/吨度，即将逼近2023年前高。产业信息：1、2025年全球钼矿产量为26...
【中天精装 002989】：FCBGA半导体基板黑马，真正的“AI算力基座”
感谢各位关注，文章仅为个人思考，不做投资意见和参考！！#FCBGA 缺货 #半导体基板 #ABF 载板 #AI 算力底座AI 供应链的竞争焦点正从芯片、存储转向封装基板，服务器级 FC-BGA 基板已成为英伟达 GPU、谷歌 TPU 等 AI 加速器的物理底座，当前全球进入抢货周期——已有科技客户明确表态"愿承担投资成本，请先确保基板供应&q...