应用从芯片封装→CPO产业推进持续催化。玻璃基板进入导入关键期，26年小批量量产，27年后量产推进。产业近期持续催化，台积电态度转向积极，携手Ibiden、群创共同验证玻璃基导入下一代先进封装；同时，康宁发布新一代光互联组件“玻璃桥”，以及新一代CPO架构、推出GlassWorks AI平台，多项技术均基于玻璃基板应用。玻璃基板在芯片封装、CPO、6G...

周末，各大媒体聚焦人工智能细分产业链出口爆单、行业紧缺等相关情况。6月27日，央视财经报道：今年前5个月，我国机电产品出口额7.58万亿元，占我国出口总值的比重达到63.6%。自2025年3月起，连续15个月刷新同期月度最高值。记者在浙江嘉兴的一家工厂看到，这里有近1000台织布机正在织布，它是人工智能服务器中的电子布。电子布，是电子信息产业当中的关键...

作为国产存储的核心标的，长鑫存储的IPO预期、产能扩张与HBM量产，正在成为A股存储板块的核心驱动逻辑。本文将从产业链上下游，梳理受益标的与催化节奏，仅为个人复盘记录，不构成任何投资建议。一、核心催化：IPO+扩产+HBM三重共振长鑫存储作为中国大陆唯一DRAM原厂，全球市占率第四，是国产存储替代的核心力量。• 产能扩张：目标2026年底月产能达30万...

一、行业背景：海外算力供给受限，国产算力自主化提速，高速互联是集群协同核心桥梁全球AI算力建设进入高速扩张周期，英伟达凭借GPU、NVL互联方案主导海外高端算力市场，但美国持续升级芯片、高速互连技术出口管制，H100/B200系列高端训练卡供给长期受限，国内智算中心、政企算力集群被迫全面推进国产替代，自主可控算力产业链迎来历史性红利窗口。算力集群性能由...

力诺玻璃：重视康宁/台积电玻璃基板供应商力诺药包在互动易公开披露康宁是其合作多年的战略合作伙伴。更新力诺董事长今年#最新调研内容以正视听。玻璃基板优势：拥有三十多年硼硅玻璃生产经验，核心技术为玻璃与金属封接技术，该技术#与航天五院联合研发，已应用于太阳能发电管；公司高硼硅玻璃技术路线#对标肖特BF33配方，可供应3.3、3.8、4.0、4.4等不同膨胀...