玻璃基板产业链：四大核心设备全解析
玻璃基板产业迎来密集技术验证与产业落地催化，全球头部芯片、封测和材料厂商加速布局。台积电联合Ibiden、群创光电加速验证玻璃基板导入下一代CoPoS先进封装工艺；康宁发布Glass Bridge玻璃基光互连组件、GlassWorks AI智能工艺平台，多项技术均基于玻璃基板应用。从行业落地节奏来看，玻璃基板产业节奏清晰明确，形成清晰的三阶迭代周期。2...
国产替代加速：光刻胶产业链全景梳理
一. 光刻胶概览光刻胶是由光引发剂、树脂、溶剂及添加剂组成的光敏混合液体，是光刻工艺中用于图形转移的介质材料。（1）作用：通过曝光发生光化学反应，将掩模版上的电路图形精确转移到晶圆表面。（2）原理：曝光区域的光刻胶吸收光子后，光引发剂产生活性基团，引发树脂发生聚合、交联或分解反应，使曝光与未曝光区域的溶解速率产生显著差异。（3）工艺流程：涂覆（涂覆在晶...
半导体材料去日本化
"去日化"的双轮驱动：r供给端倒逼——日本管制+中方反制。日本对华ArF/EUV光刻胶新订单全面停止，日系竞争对手原料断供（六氟化钨等）导致产能永久收缩，下游晶圆厂被迫加速导入国产材料供应商，验证周期大幅压缩。r需求端爆发——AI算力带动半导体全产业链量价齐升。HBM堆叠层数增加、芯片制程持续微缩、先进封装需求爆发，每一层变化都在放...
首款折叠屏iPhone落地在即：产业链投资逻辑与核心标的梳理
近日，消费电子领域最具确定性的产业催化正加速落地：首款折叠屏iPhone的发布预期持续升温，已有多家苹果产业链公司开启小批量供货，行业普遍预判这款重磅产品将在今年秋季正式登场。不同于安卓阵营过去几年的渐进式迭代路径，苹果依托全球超10亿的iPhone存量用户基本盘，一旦正式入局折叠屏赛道，将直接打破当前全球折叠屏市场的竞争格局，推动整个品类从小众高端市...