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AI集群互连散热专题:散热需求从芯片向互连系统延伸

AI集群互连散热专题:散热需求从芯片向互连系统延伸
AI算力需求呈指数级爆发,直接推动AI集群功耗上扬。从单芯片到机柜级别的功耗密度激增已超越传统数据中心的设计极限。以英伟达产品为例,芯片功率持续突破:从H100的700W热设计功耗,到B200的1000W,再到GB200的1200W,直至2026年下半年登场的Vera Rubin平台,其GPU热设计功耗将飙升至2300W,VR200 NVL44 CPX...

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