陈立武最新产业观点拆解\u002FA股全链条映射：半导体材料先进封装\u002F物理AI\u002F晶圆代工\u002F异构算力
陈立武最新产业观点拆解：基于后摩尔时代半导体材料与先进封装，串联Agent/物理AI/晶圆代工/异构算力多条逻辑线/A股受益股全链条映射【核心摘要】本篇研报基于2026年6月18日No Priors官方播客专访原文，以发言篇幅和战略重要性为排序依据，划分七大逻辑层级，核心结论为摩尔定律物理收缩已成定局，材料革新与先进封装是英特尔未来5至10年的核心突围...
存储：中报季最大的业绩弹性，藏在存储芯片产业链里
存储芯片占半导体市场比重超三成，2026年由AI基础设施大规模建设引爆史无前例的"超级周期"。WSTS春季预测：全球存储市场规模将达8039亿美元，同比劲增249.5%，单品类规模超越2025年全球半导体全行业产值。中国市场同步爆发。赛迪顾问录得：2025年国内存储芯片规模1820亿元，国产化率23.2%；2026年Q1中国半导体存...
今日盘中发酵、信息差、段子！0527
盘中发酵功率半导体需求展望乐观，预计年中开启二次涨价。国内8寸产能规模排序:芯联集成17w片/月，捷捷微电15w片/月，华润微14万片/月，士兰微7-8w片/月。央视:AI短剧出海订单爆了!今年预计暴增5000%。掌阅科技、百纳千成、中文在线台机电3nm先进制程产能满，下半年涨价。在800VDC变革的第四阶段，SST用单个设备取代原有两个变电阶段，效率...
半导体材料（ITO\u002FCMP\u002FBMI）+LTCC+MLCC白送
前几天推的康达新材今天突破的近期新高，大家可以看看我挖掘推荐的票，都是低位挖掘翻倍预期。。所有分享的记录我都不会删除，敬请大家批评指正！康达新材：48亿市值，买下年收50亿的风电胶龙头，还送你一套军工电子全产业链？本文基于公司2025年年报、交易所公告及投资者互动记录梳理，仅作逻辑探讨，不构成投资建议。在当下的A股市场，“预期差”往往藏在市场的刻板印象...