一. 驱动逻辑需求端：AI大周期下，先进制程、HBM存储迭代，叠加晶圆厂持续扩产，半导体靶材进入高速增长通道。供给端：稀土掺杂可显著优化靶材性能，随着稀土及关键金属出口管制收紧，海外巨头扩产受限、国产替代提速。价格端：26年初至今，铜靶涨价30%，钨靶/钴靶/钽靶涨价70%，部分含稀土靶材涨价150%。二. 溅射靶材概览靶材是半导体物理气相沉积（PVD...

半导体材料是芯片制造的核心底层支撑，具有规模大、细分多、壁垒高、投入大、周期长五大特征，直接决定晶圆制造与芯片封装的良率与性能，是整个芯片产业的发展基石。一、景气传导：需求向上拐点明确本轮行业上行形成了完整的周期传导逻辑，由存储涨价扩产启动，最终带动全产业链需求共振：1）存储扩产拉动耗材需求‌：DRAM/NAND价格上行→存储厂商大幅扩产→晶圆厂资本开...

珂玛科技：国内唯一半导体陶瓷结构件，打破日系90%垄断，对日国产替代【海力士提出设备零部件涨价，半导体材料靶材涨价和国产替代引爆江丰电子，珍稀下一个零部件涨价与国产替代珂玛科技】【天风电子】超级周期！！！全球半导体扩产大周期，重视#上游零部件的持续投资机会（国内部分零部件开启涨价） #中微、北方华创近期均表示上游零部件订单爆单、且这种情况可能将延续至少...

好的，根据您提供的【参考资料】，我已梳理“封装材料”概念相关的产业链及核心公司信息。以下是处理后的内容：一、封装材料产业链核心公司梳理细分领域核心公司核心逻辑与业务亮点（精炼）环氧塑封料（EMC） 华海诚科A股唯一环氧塑封料上市公司，产量A股第一（1.30万吨/年），产品覆盖传统与先进封装（GMC、LMC、FC底填胶），已通过HBM相关客户验证，华为哈...

　　从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续11个季度同比增长，1Q26毛利率和净利率同环比继续提高，其中毛利率创季度新高，净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下，我们统计的145家A股半导体公司中，43%的公司在2025年创下季度收入新高，23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见，A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期，建...