电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。整条产业链呈现清晰的刚...

【天风电新】铜箔板块调整点评：全年维度持续看好0423 今日，铜箔板块普遍调整，基本面并无变化，我们预计系跟随PCB和锂电大板块调整所致。 当前位置下，我们仍坚定看好铜箔板块。 ✅电子箔：持续升级迭代、涨价、国产替代铜箔跟随AI服务器发展持续升级，升级溢价大多转化为利润。RTF 1-3代 加工费3-6W，HVLP 1-4加工费5-20W，成...