铜箔板块更新0906：保供性扩产印证紧缺，长期聚焦结构性拓量
铜箔板块更新0906：保供性扩产印证紧缺，长期聚焦结构性拓量1、宁德时代官方微信公众号披露，近日与泰金新能、深圳惠科等正式签署战略合作协议，围绕铜箔装备集采、产能共建、成本定价、联合研发及绿电共用建立长期战略合作。其中，将与深圳惠科等2家合作方在未来 3 年共同新建 40 万吨铜箔产能，确立新建产能长期供货量与加工费锁定机制，并通过预付款与账期优化给予...
【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628
❗【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628----------------------🌼1、全球BT、ABF载板中期供需紧平衡格局确认，产能缺口难以短期填补。1）BT载板供给持续收缩，新增产能几乎空白。欣兴计划将2座BT载板工厂转产高阶mSAP-HDI，景硕无新增BT扩产规划，揖斐电仅生产ABF载板、无BT产...
Rubin 6月试生产，HVLP5验证加速，隆扬时代来了，全球唯二稀缺性，PCB最大预期差
下一代runbin中PCB增量233%，HVLP5 是绝对核心新增量。Rubin在2026年下半年进入量产窗口、2027年Rubin Ultra接力，带来正交背板+M9材料体系的全面升级，推动AI服务器PCB“价量齐升”；HVLP4在2026-2027年维持紧供，HVLP5验证加速。在此节奏下，隆扬电子的业绩增量主核时点预计落在2027年，2026年下...
mSAP工艺下，铜箔已经起飞，关注感光干膜的预期差
核心观点：AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，通过取消封装基板提升传输效率。传统减成法（Tenting）物理极限（线宽/线距≥50um）难以满足要求，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，载体铜箔和感光干膜是两大爆发式增长的物料。mSAP（改良型半加成法）工艺要求线路精度大幅提升，传统减法工艺用20-35微米铜箔，而mSAP...