如何看AI产业叙事变化？村田、三星Q2业绩大涨，AI高端MLCC供需继续验证
事件：据报道，英伟达资深副总裁Gilad Shainer宣告，共同封装光学(CPO)步入量产，同时点名未来光通讯市场最 大商机在于垂直扩充(Scale-up)，所需频宽效能将会是水平扩充(Scale-out)的十倍，替光通讯市场注入一股强心针。Gilad Shainer在近日举行的技术论坛活动中宣告CPO开始量产，英伟达与供应链合作开发的交换器(Swi...
世界人工智能大会概念股及核心受益公司
世界人工智能大会概念股及核心受益公司2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将于2026年7月17日至20日在上海浦东世博、张江、徐汇西岸“三地四馆”举办，主题为“智能伙伴共创未来”。本届大会首次加挂“人工智能全球治理高级别会议”，由外交部等多部委与上海市政府联合主办。大会聚焦国产算力、具身智能、AI应用、数据与安全等方向，相关产业链概念股通常受...
7.9晚间研报精选
（相关研报内容来自网络整合，仅作投研研究辅助参考，文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关，不构成任何投资推荐与操作建议）因某些原因，无法展示所有每日相关研报，只能截取部分来进行分享xys：1、人员相较年初扩充60%，即将投产的泰国三厂是二厂产能的三倍2、物料问题缓解，订单指引已经可以看到28年初步情况3、硅光占比超过50%，净利率能进一步...
台积电PIC万片扩产：A股光通信全链条核心受益标的梳理
据报道，台积电光子集成电路（PIC）产能正从当前月产500片快速爬坡至万片级。这标志着CPO（共封装光学）正式告别样机阶段，从实验室全面进入晶圆制造、先进封装、光电联测的量产周期。AI算力带宽需求突破51.2T后，传统可插拔光模块的电传输损耗已触及物理极限，CPO将光引擎直接贴装在交换芯片旁，可将系统互连功耗降低70%，是下一代AI超算集群的必由之路。...