【中信电子】AI PCB量价双增逻辑持续，载板\u002Fmsap释放高弹性，持续推荐
【中信电子】AI PCB量价双增逻辑持续，载板/msap释放高弹性，持续推荐1）短期业绩动能强劲：AI PCB领域，H2以来Rubin/Trainium 3已开始大规模拉货（台光H2 AI CCL出货预计环增40%、智邦指引Q3收入环比增长32%），TPU v8拉货则有望于Q4启动，同时PCB端良率和产能稳步推进，业绩增长斜率有望提升；传统PCB领域，...
300397-天和防务「秦膜」——国内唯一干法无溶剂路线、差异化突破ABF卡脖子壁垒
在高端FC-BGA封装、AI GPU、HBM Chiplet架构中，ABF积层介质膜是核心卡脖子材料。目前全球高端IC载板ABF材料由日本味之素垄断，依托谷氨酸发酵工艺+上万项全球专利丛林形成绝对壁垒，专利保护体系持续至2035年，国内传统湿法仿ABF路线普遍存在底层专利侵权风险，设备端也高度依赖日本平野等海外厂商，国产化替代长期陷入“能仿、不能用、难...
【中信电子】AI PCB量价双增逻辑持续，载板\u002Fmsap释放高弹性，持续推荐
【中信电子】AI PCB量价双增逻辑持续，载板/msap释放高弹性，持续推荐1）短期业绩动能强劲：AI PCB领域，H2以来Rubin/Trainium 3已开始大规模拉货（台光H2 AI CCL出货预计环增40%、智邦指引Q3收入环比增长32%），TPU v8拉货则有望于Q4启动，同时PCB端良率和产能稳步推进，业绩增长斜率有望提升；传统PCB领域，...
【东北计算机】PCB上游：超调即是机会，涨价与技术升级共振开启Q3进攻
【东北计算机】PCB上游：超调即是机会，涨价与技术升级共振开启Q3进攻核心逻辑：股价超调回Q2主升前，基本面却在加速超预期PCB上游板块经历深度回调，部分标的股价已跌至Q2起点，仿佛行业从未发生过涨价。但现实是：涨价逻辑已从周期复苏转向AI技术迭代驱动的深水区，Q3将迎来基本面与技术落地的双击。🌹#涨价链为何具有持续性？#CSP巨头资本开支不减&...