事件：华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%；在相同性能下，NPU功耗下降66%，...

昨夜全球市场速览（2026.07.16）🇺🇸 美股道指 -0.2% 标普 -0.51% 纳指-1.47%大型科技股多数下跌，谷歌跌超4%，SpaceX跌超3%，收盘价首次低于IPO发行价，英伟达/Meta跌超2%，苹果/微软涨超1%半导体、存储概念股继续大跌，SK海力士跌超13%，闪迪跌超12%，希捷科技跌10%，西部数据跌超9%，英特尔/Arm/AM...

【浙商AI战队】拓荆收购无锡尚积：设备行业从“群雄并起到巨龙争霸”⭐核心判断：中国半导体设备行业处于"群雄并起"阶段，未来必然进入"巨龙争霸"时代，以平台型公司为核心，以资本或者战略联盟为纽带，形成四五个平台型企业/联盟。#三大信号印证格局演变：① 北方华创收购芯源微控股权 → 补齐涂胶显影短板② 中微公司收购杭...

【东吴机械|半导体设备】长鑫26H1利润超预期，看好前道设备受益扩产&国产化率提升、1、长鑫更新招股书，财务数据超预期：26Q1实现收入508亿元，同比+719.13%，净利润330亿元（去年同期亏损28亿元），归母净利248亿元（去年同期亏损16亿元），扣非归母263亿元（去年同期亏损14亿元）；#预计26H1收入1100-1200亿元、净利...

半导体设备是芯片制造的核心支撑，涵盖前道制程、检测量测、后道测试、零部件四大环节。2024年中国半导体设备市场规模约495.4亿美元（约合3414亿元人民币），同比增长35%，全球份额攀升至42.34%，连续五年稳居全球最大单一市场。整体国产化率约20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产...