【西部计算机】全球半导体扩产带来的半导体设备机遇
【西部计算机】全球半导体扩产带来的半导体设备机遇AI 算力需求高速增长，直接驱动AI算力芯片和 HBM出货量攀升。这直接驱动逻辑芯片、先进封装、存储芯片等领域出现全球性扩产。中芯国际、华虹宏力等逻辑芯片代工厂，持续加大资本开支，新建和扩建生产线。国内先进封装产能有望配套国产AI芯片，相关产线正在积极新建。AI需求驱动下，存储芯片价格出现大幅上涨，长鑫科...
重视tsm给国内硅片厂下急单，价格涨幅超50%——晶圆厂、硅片（欧晶科技）
重视tsm给国内硅片厂下急单，价格涨幅超50%——晶圆厂、硅片（欧晶科技）【晶圆厂】1、先进制程：台积电下半年将调涨3nm报价15%，27年将继续调涨2、成熟制程：联电下半年针对新投片订单选择性涨价，27年全面议价3、本质：AI驱动的全球供应链结构调整，台积电更加专注于AI相关订单，其他晶圆厂全面受益订单外溢。国内晶圆厂同样显著受益国产AI带动的电源管...
人民锐评：半导体迎来“韬（τ）定律”，中国定义将改写世界
据人民锐评消息，中国在全球半导体（881121）领域首次提出新原则，华为发布“韬(τ)定律”，主张通过“时间缩微”代替“几何缩微”，实现半导体（881121）的持续演进。这一创新技术路径已在华为的381款芯片中得到验证，展示出其可行性和商业潜力。此举不仅为中国科技自立提供了新启示，更为全球半导体（881121）产业探索出一条“第二曲线”。面对国际技术封...
光刻机突破，借助TSV绕开 EUV 瓶颈的关键路径
先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TSV 相关产品量产，支撑算力芯片与存储的高密度集成。设备方...