3D堆叠技术通过垂直方向芯片集成，突破传统2D封装在速度、功耗和面积方面的物理瓶颈，已成为后摩尔时代半导体产业的核心演进路径。2024年全球3D堆叠芯片市场规模约67.4亿美元，预计2031年增至95.2亿美元（CAGR 5.6%）。更广义的先进封装市场2026年预计达587亿美元，同比劲增97%，其中2.5D/3D IC封装细分规模达628亿美元，3...

【PC及内存硬盘价格持续高位：硬盘一天三个价 经销商喊出“非刚需别买”】数码终端市场正在经历一场看不到尽头的结构性震荡。记者走访上海多个数码城，多位PC（个人电脑）经销商表示，目前零部件和整机的价格已经处于极端高位，但未来还要涨价，且至少在一年内看不到（涨价）尽头。这轮价格持续上涨已经持续相当长一段时间，最近的导火索就是苹果高调官宣涨价。一位PC经销商...

6月29日，韩国政府联手三星、SK海力士联合发布十年投资计划，总投资额超1000万亿韩元（约合人民币4.42万亿元），聚焦芯片制造、先进封装等领域。按照行业成本结构，新建一座12英寸存储晶圆厂，设备占总投资约80%。据天风电子调研，应用材料、东京电子等海外巨头，已对部分设备紧急提价5%—10%。本期通过“市占率”+“供货韩系大厂”两个维度梳理，发现国内...

近日，美光发布2026财年第三季度财报，公司营收达到415亿美元，远超市场预期；调整后每股收益为25.11美元，同样超过分析师预测。更令市场惊讶的是，公司毛利率达到84.9%，不仅高于市场预期，更较去年同期翻了一倍以上，创下自1990年以来的历史最高水平。这一数字释放出一个重要信号：AI带来的存储芯片需求不仅没有降温，反而热度仍在持续推高。其给出的第四...

今天咱们聊一个正在从“小众技术”变成“AI算力关键瓶颈”的赛道——氮化镓（GaN）。可能很多人对氮化镓的印象还停留在“手机快充头”上。但如果你最近关注资本市场，你会发现：英伟达800V HVDC（高压直流）架构的核心供应商Navitas，一个月涨了300%；安森美、英飞凌、意法半导体等巨头，同期涨幅也达到50%-150%。更炸裂的消息是：2026年6月...