WAIC2026 奇异摩尔 【国产化超节点】互联全栈首秀
奇异摩尔国产化超节点互联全栈首秀奇异摩尔国产化超节点互联全栈首次亮相，覆盖从Scale Out网间互联、Scale Up超节点xPU间互联到下一代光互联的全栈解决方案。现场将直观呈现国产AI算力基础设施从“单点突破”迈向“系统级协同”的完整图景。IBGDA DEMO联合一线GPU厂商带来国产GPU直通国产RDMA网卡通信技术Demo展示；现场呈现国产算...
半导体硅片：100万片\u002F月！AI算力正把半导体硅片逼入\
半导体硅片是芯片制造的核心基底材料，覆盖逻辑、存储、功率、射频等全品类芯片制程。2026年全球半导体市场规模预计突破1.5万亿美元（WSTS数据），其中存储器芯片销售额飙升约250%，AI基础设施、HBM及加速计算平台构成核心驱动力。AI服务器单台耗硅量为传统服务器的3.8倍，SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片需求将达100万片/月，占...
AI缺电继续260707
昨晚美股缺电表现突出，BE+8.9%，GEV+3.5%（盘中创新高），建议持续关注缺电板块，电力是目前AI的短板之一。1、近期股价复盘这一轮AI交易核心在柜内，需求快速爆发。而数据中心柜外基建部分目前并没有看到显著的爆发，我们判断核心卡点在于并网审批、设备交付周期、供电技术路线过渡等等。AI基建的需求爆发只是时间问题。2、后续怎么看？按照数据中心项目的...
韬定律预期差最大标的→快克智能
快克智能（603203）是华为“韬（τ）定律”核心落地环节（先进封装）的关键设备核心配套厂商。两者通过“理论提出方+设备落地方”的深度绑定，共同推动逻辑折叠（LogicFolding）和3D堆叠技术的国产化替代。一、华为“韬（τ）定律”核心逻辑与快克智能的契合点定律核心：华为“韬（τ）定律”以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠和3D堆叠（如HB...