赛微电子：台积电官宣玻璃基板进入产业化验证，赛维“玻璃通孔TGV技术”抢占先机！
近期半导体圈迎来重磅信号：台积电首次对外完整披露玻璃基板技术落地进程，同步联合基板厂商搭建 CoPoS 玻璃封装试点产线，用于 AI 大芯片、HBM 高带宽内存的先进封装验证，这标志着玻璃基板彻底走出实验室，全面进入产业化验证周期。简单说下这件事的底层逻辑：当下 AI 服务器算力芯片越做越大，传统硅中介层、有机载板扛不住三大痛点 —— 大尺寸封装容易翘...
260617明日看好方向投票
【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：中际旭创2026年Q1净利同比增262%，公司表示，一季度800G和...
【华润微】巨大预期差的功率&fab，最最便宜即将涨价的fab
【华润微】巨大预期差的功率&fab，最最便宜即将涨价的fab
#景气度提升非常超预期，#需求驱动二轮涨价即将开始
产线全部爆满，八寸线从去年的未满产到今年已经完全无法挤进新订单，继2月涨价后本月即将开始二轮涨价，包括代工产线和自有产品全面上调价格。我们认为功率周期上行涨价先从fab开始，之前是成本端驱动，目前在部分AI、储能需求景气度大幅提升外...
浅析钢壳电池。
一、钢壳电池是什么，为什么AI时代需要它？锂电池按外壳材质大致分为软包、铝壳和钢壳三类。软包电池轻薄可异形，是过去十多年消费电子的主流方案，手机、耳机、可穿戴设备大量采用。它的问题有两个：铝塑膜结构强度有限，受挤压或穿刺时安全风险较高；内部封装区域（即"顶侧封"）占用了本可储能的空间，能量密度存在天花板。钢壳电池的外壳换成不锈钢，结...