牛股集市学习笔记(260617)

牛股集市学习笔记(260617)
一、板块热议:半导体芯片:SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍,以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。(昊华科技、莲花控股、中天精装、盛剑科技、赛腾股份等)PCB:机构预计,2025年至2028年,全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元,三年增长超过5倍。(宏昌电子、华正新材、诺德股份、光华科技、中材科技等)玻璃...

【西部计算机】全球半导体扩产带来的半导体设备机遇

【西部计算机】全球半导体扩产带来的半导体设备机遇
【西部计算机】全球半导体扩产带来的半导体设备机遇AI 算力需求高速增长,直接驱动AI算力芯片和 HBM出货量攀升。这直接驱动逻辑芯片、先进封装、存储芯片等领域出现全球性扩产。中芯国际、华虹宏力等逻辑芯片代工厂,持续加大资本开支,新建和扩建生产线。国内先进封装产能有望配套国产AI芯片,相关产线正在积极新建。AI需求驱动下,存储芯片价格出现大幅上涨,长鑫科...

CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景名单

CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景名单
CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离,台积电强调,未来仍需持续研究验证玻璃...

存储:中报季最大的业绩弹性,藏在存储芯片产业链里

存储:中报季最大的业绩弹性,藏在存储芯片产业链里
存储芯片占半导体市场比重超三成,2026年由AI基础设施大规模建设引爆史无前例的"超级周期"。WSTS春季预测:全球存储市场规模将达8039亿美元,同比劲增249.5%,单品类规模超越2025年全球半导体全行业产值。中国市场同步爆发。赛迪顾问录得:2025年国内存储芯片规模1820亿元,国产化率23.2%;2026年Q1中国半导体存...

台积电玻璃基板FOPLP先进封装方案CoPoS,掩膜版近10倍增量

台积电玻璃基板FOPLP先进封装方案CoPoS,掩膜版近10倍增量
附上链接IT之家 6 月 11 日消息,分析师郭明錤今日表示,台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案CoPoS 预计 2028 年下半年量产,目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性,NVIDIA(英伟达)的 Feynman AI GPU 可能会是首个试水产品。郭明錤提到,CoPoS 载板 /...

热门话题

中际旭创 基本面 基本面分析 股票 炒股 股票资讯 行情 财经 证券 投资 A股 金融 港股 美股 基金 债券 期货 外汇 科创板 保险 投资社区 股票投资 风华高科 云南锗业 京东方A

热门文章

最新文章

文章归档

链接信息