KAIST芯片内嵌液冷技术突破:AI散热赛道格局生变,金刚石散热逻辑或重构

KAIST芯片内嵌液冷技术突破:AI散热赛道格局生变,金刚石散热逻辑或重构
AI散热黑科技横空出世,金刚石赛道逻辑生变?近日,韩国科学技术院(KAIST)研究团队正式官宣一项颠覆性液冷技术突破:通过在硅芯片内部嵌入3D流形多路微通道冷却结构,直接将室温水注入芯片内部完成散热,冷却性能指数达到此前行业纪录的10倍,相关成果已发表于国际顶级学术期刊《能源转换与管理》。这项无需特种散热材料、完全兼容传统CMOS制造工艺的技术落地,正...

科技紧缺八大核心材料梳理

科技紧缺八大核心材料梳理
科技紧缺八大核心材料一、覆铜板CCL+HVLP高端铜箔(算力PCB刚需,全线缺货涨价)1. 生益科技:全球覆铜板市占第二,ABF膜产能业内第一,算力板核心供货商2. 金安国纪:覆铜板全球排名第七、第九梯队,国产CCL中坚力量3. 南亚新材:A股覆铜板营收第三,海外算力大厂稳定供货4. 华正新材:ABF膜产能第二,高端板材产能持续释放5. 宏和科技:国内...

测试设备三龙头终局梳理 + 零部件涨价拐点:本轮半导体设备历史性机会完整解读

测试设备三龙头终局梳理 + 零部件涨价拐点:本轮半导体设备历史性机会完整解读
测试设备三龙头终局梳理 + 零部件涨价拐点:本轮半导体设备历史性机会完整解读1、本轮半导体设备的历史性机遇1)设备格局好。每个环节都是只有1-2家。2)两存扩产加速。今年明年订单都是100%高增长。《扩产超级周期!》3)国产化加速。现在核心的薄膜刻蚀的国产化率,在迅速提升,订单高增长第二重保证。4)海外设备产能紧张,国产设备有望出海。海力士为代表的海外...

皖维高新:MLCC粘合剂电子级PVB国产替代龙头,重点关注!

皖维高新:MLCC粘合剂电子级PVB国产替代龙头,重点关注!
【中信建投化工】皖维高新:关注“去日化”交易下的材料选择-PVA和PVB 国内显示面板产能已经占全球70%以上,但偏光片核心材料PVA光学膜、电子级PVB、特种PVA胶粉等环节几乎被日本可乐丽、三菱、积水等企业垄断。一旦中日紧张加剧,MLCC及LCD产业将面临严重供应链危机,皖维高新是鲜有在偏光片级PVA和MLCC级PVB掌握国产替代能力的企...

全球98%镓在中国,为什么氮化镓芯片还要看日本脸色?

全球98%镓在中国,为什么氮化镓芯片还要看日本脸色?
今天咱们聊一个正在从“小众技术”变成“AI算力关键瓶颈”的赛道——氮化镓(GaN)。可能很多人对氮化镓的印象还停留在“手机快充头”上。但如果你最近关注资本市场,你会发现:英伟达800V HVDC(高压直流)架构的核心供应商Navitas,一个月涨了300%;安森美、英飞凌、意法半导体等巨头,同期涨幅也达到50%-150%。更炸裂的消息是:2026年6月...

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